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Halbleiter werden praktisch in allen Bereichen unseres Lebens benötigt. Von der Consumer-Elektronik über die Automobilelektronik, die Medizintechnik bis zur Wehrtechnik gibt es praktisch keinen Lebensbereich, in dem Halbleiter nicht Teil des ‚elektronischen Gehirns' sind. Dass dieser Markt voraussichtlich im Jahr 2030 ein Volumen von 1 Billion $ = 1.000 Mrd hat, verdeutlicht die Dimension (Abb. 1).

Die AMC High-Density Serie an robusten Miniatur-Rundsteckverbindern von ODU bietet als Komplettsystem in vier Baugrößen mit Kabelkonfektionierung und Umspritzung als Knickschutz bei Durchmessern von weniger als 10 bis 18,5 mm Premium-Qualität auf kleinstem Bauraum. Sie eignen sich für Kabel mit max. AWG 24.

Indium bietet ein Portfolio von Lösungen an Wärmeableitmaterialien (Thermische Interface-Materialien, TIM). TIMs sind metallische Legierungen, die sich bei Raumtemperatur im flüssigen Aggregatzustand befinden. Die Liquid Metal TIMs von Indium sind so ausgelegt, dass sie als dünne Zwischenlage (<0,5 mm) sehr gute thermische Leitfähigkeit auf den meisten Oberflächen von Komponenten, Baugruppen und Kühlkörpern bieten und für schnelle Wärmeableitung (16 W/mK) sorgen.