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Omron baut sein Portfolio an versiegelten Leistungsrelais um ein 36-A-Modell aus, das die bisherigen Optionen 16 A und 20 A ergänzt. Der neue gekapselte Typ G6QE-1A4 erweitert die bestehende G6QE-Relaisreihe für den Flussmittelschutz.

Infineon Technologies und OMRON Social Solutions gehen eine Partnerschaft ein. Mit der Galliumnitrid (GaN)-basierten Stromversorgung von Infineon und der Schaltungstopologie und Steuerungstechnologie von OMRON wurde ein neues Vehicle-to-Everything (V2X) -Ladesystem entwickelt, das eines der kleinsten und leichtesten in Japan ist.

Omron Europe erläutert im Zusammenhang mit der allgemeinen Situation die sechs wichtigsten Trends, die die industrielle Automatisierung im Jahr 2024 und darüber hinaus beeinflussen werden.

Omron profiliert sich mit dem neuen transmissiven ‚Photomicrosensor' EE-SX1330-2, einem fotoelektrischen Sender-Empfänger mit Fototransistor-Ausgang. Er erkennt Objekte oder deren räumliche Position mit einem optischen Strahl und verwendet dazu eine LED und einen gegenüber positionierten Fototransistor. Ein Objekt zwischen Emitter und Detektor unterbricht den Strahl und reduziert damit den Betrag der optischen Energie des Emitters im Detektor als Erkennungskriterium.

Omron präsentiert die neuen NX502 CPU-Automatisierungssteuerungen der NX-Serie mit fortschrittlicher Informations- und Sicherheitskontrolle zeitgleich mit neuen NX-EIP201 EtherNet/IP-Einheiten. Produktionsstandorte streben heute CO₂-Neutralität an und achten vermehrt auf ihr ESG-Management (Environmental, Social und Governance). Die neuen NX502 CPUs und NX-EIP201-EtherNet/IP-Einheiten bieten große Speicherkapazität, um Echtzeitanalysen und Modularisierung zu ermöglichen. Damit können Unternehmen nachhaltiger agieren, Abfälle minimieren und Vorlaufzeiten bei Linienwechseln verkürzen.

SFET-Relais G3VM-401 und G3VM-601 von Omron Electronic Components Europe eignen sich durch ihre hohe Durchschlags- und Betriebstemperaturfestigkeit für Anwendungen in Stromzählern und industriellen Steuerungen. Ebenfalls neu: G3VM-41UR als hochempfindlicher Baustein mit niedrigem On-Widerstand und niedriger Ausgangskapazität im ultrakompakten VSON-Gehäuse für Test- und Messanwendungen wie ATE.

Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes PSON-Design (Small Outline No Lead) mit vier Anschlusspins. Das gewährleistet hohe Wärmeableitung, und die Anschlussform führt zu besseren Lötverbindungen.

Neu von Omron Electronic Components Europe ist das bistabile Relais G5RL-K-EL. Es ist auf die hohe Einschaltleistung zugeschnitten, die in intelligenten Gebäude-Automationssystemen und bei der Steuerung von kapazitiven Lasten benötigt wird. Das flache 16A-Leistungsrelais für Leuchtstoff- und LED-Lampen bietet eine innovative Struktur mit Einzelkontakten sowie zwei Spulen (Setz- und Rücksetzspule), was es zu einer wettbewerbsfähigen Lösung macht.

Zwei neue vollständig gekapselte Miniatur-Mikroschalter kommen von Omron Electronic Components: D2GW und D2AW sind kompakte und flexible Lösungen für Anwendungen, die Spritzwasser oder starkem Staub ausgesetzt sind. Beide eignen sich für Verkaufsautomaten, intelligente Zähler, EV-Ladestationen, Sicherheitssysteme, HLK-Anlagen, weiße Ware und ähnliche Anwendungen, bei denen der Platz knapp bemessen ist.

Mit seinem neuen PCB-Inspektionssystem der VT-S10 Serie führt Omron eine neue Imaging-Technologie in Verbindung mit AI-Funktionen ein und automatisiert damit die hoch präzise Inspektion von PCB Sub-Assemblies. Grundgedanke ist die Sicherstellung der Inspektionsprozesse ohne Spezialkenntnisse seitens des Bedienpersonals. VT-S10 zielt auf die Fertigung von hoch dichten und kompakten Board-Systemen, etwa für 5G-Equipment und autonome Elektrofahrzeuge, mit Blick auf Qualität, Safety und Security, bei denen die konventionelle PCB-Inspektion in der Erkennung von problematischen Löt-Topographien an ihre Grenzen stößt.