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Die ‚Future Packaging'-Linie ist seit der ersten SMT-Messe mit dabei. Jedes Jahr aufs Neue geht es dem Fraunhofer IZM als Organisator und den teilnehmenden Maschinenausstellern darum, die derzeitigen Möglichkeiten in den einzelnen Prozessen und Technologien aufzuzeigen. Gerade die Logistik der verschiedenen Partner mit den Gewerken vor Ort so abzustimmen, dass während der Messe eine stressfreie Produktion möglich ist, wird von Jahr zu Jahr schwieriger: Es kommt immer wieder zu Engpässen bei Bauelementen oder Teilen für die Maschinen, so dass im Vorfeld alles detailliert geplant werden muss, um alle Unwägbarkeiten umschiffen zu können. Im Vordergrund steht von Anfang an ein Maximum am Erkenntnisgewinn der Besucher.
In Nürnberg finden vom 11. bis 13. Juni 2024 die Messen SMTconnect, PCIM Europe und SENSOR+TEST statt
SMTconnect
Die Messe hat sich schon lange beim Fachpublikum als die Messe der Elektronikfertigung in Europa etabliert, auf der man Trends und neue Technologien in der Elektronikentwicklung und der Fertigung aufspüren, aber auch die Entwicklung bei Dienstleistungen und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme verfolgen kann. Sie gilt als einzige Fachmesse in Europa, die den gesamten Produktionsablauf mikroelektronischer Systeme kompakt abdeckt.
Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Im Frühsommer, einen Monat später als gewohnt, öffnen erneut die etablierten Messen ‚SMTconnect‘ und ‚PCIM Europe‘ gemeinsam ihre Pforten. Zwischen dem 11.-13. Juni präsentieren Firmen auf dem Nürnberger Messegelände ihre Innovationen für die Bereiche Elektronikfertigung (‚SMTconnect‘) und Leistungselektronik (‚PCIM Europe‘).
In der Ausgabe 6/2023 haben wir einiges von der SMTconnect berichtet. Zu kurz kamen aber weitere Messeindrücke und Schnappschüsse der Messe. Das holen wir nun nach – und danken den vielen Ausstellern, die uns an ihren Ständen begrüßten. Die Gespräche mit ihnen über die Messe, die Branche und die neuesten Entwicklungen haben uns sehr begeistert, vielen Dank.
An der SMTconnect in den Nürnberger Messehallen beteiligten sich neben langjährigen auch einige neue Aussteller. Die Besucher nutzten die Messe für Networking und Fachgespräche mit dem Ziel, die Elektronikproduktion weiterzuentwickeln.
Fragen an Florian Schildein, Geschäftsführer von 'Butter and Salt'
Die technische Marketingagentur ‚Butter and Salt' bietet mit ‚Pink Flamingo' ein Dokumentenmanagementsystem an, das auf die Bedürfnisse von Maschinenlieferanten und deren Kunden zugeschnitten ist. Auf der SMTConnect wird die neuste Weiterentwicklung vorgestellt. (S. 420)
Einfachere Erstellung von Boundary-Scan-Projekten
XJTAG bringt die neue Version 3.13 von JTAG-Boundary-Scan-Tools heraus. Diese Version führt eine effiziente Methode zum Umgang mit Build-Varianten ein, d. h. mit bestückten Platinen, die ein gemeinsames PCB-Layout haben, aber Komponentenunterschiede aufweisen.
‚Driving manufacturing forward'lautet das Motto der Fachmesse SMTconnect vom 9. bis 11. Mai 2023 in Nürnberg. Sie bietet der europäischen Elektronikfertigung ein professionelles Forum mit Lösungen für elektronische Baugruppen und Systemeals Basis für die Schlüsseltechnologien der Zukunft.
Nach zwei Jahren Zwangspause gibt es 2022 wieder eine SMTconnect in Nürnberg. Zwischen 10. und 12.Mai wird die Kongress-Messe rund um Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme stattfinden. Zahlreiche bisherige Teilnehmer aus der Elektronikproduktion haben ihre Teilnahme bereits bestätigt, darunter Asys, Rehm und Viscom. Vollständig abgedeckt ist der Ausstellungsbereich Test und Inspektion.