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Wenn es um Investitionen in die Leiterplatte geht, ist Thailand gerade der heißeste Fleck auf Erden. Mit 23 neuen Leiterplattenwerken, die sich derzeit im Bau befinden bzw. bereits die Produktion aufgenommen haben, ist das Land dazu bestimmt, Südostasiens Zentrum der Leiterplattenproduktion zu werden. Aus diesem Grund hat Dr. Hayao Nakahara einen zusammenfassenden Bericht über die neuen Investoren in Thailand geschrieben – viele davon sind Leiterplattenhersteller aus Taiwan und China.

Der Laminathersteller Ventec hat nach einer vorangegangenen Investition im Jahre 2022 in neue Prepreg-Produktionsmaschinen - sogenannte Prepreg-Treater - im Werk in Taiwan aufgrund hoher Nachfrage nach den Hochleistungs-Polyimid-Laminaten und –Prepregs VT-901 / VT-90H eine Erweiterung der Kapazitäten vorgenommen.

Die Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG aus Geislingen an der Steige, u. a. ein führender Anbieter von Kupferelektrolyten für die Leiterplattenindustrie, gab Ende Januar 2024 die Eröffnung seiner neuen Zweigniederlassung in Taipeh, Taiwan, bekannt.

Der Hersteller Viking Tech mit Hauptsitz in Taiwan bietet mit der Serie ARM..A Präzisions-Dünnfilm-Chipwiderstände in den Baugrößen 0402, 0603,0805 und 1206 (Inch) an. Aufgrund der Zertifizierungen der Produktionsstätten des Herstellers (AEC-Q200, IATF16949, ISO13485, ISO9001 und ISO14001 eignen sich die Widerstände insbesondere für die Bereiche Automobilindustrie, Telekommunikation, medizinische Geräte, Industrieausrüstung, industrielle Messinstrumente, Maschinen sowie verschiedene Sensoren.

Nach der Entscheidung von TSMC, gemeinsam mit europäischen Partnern in Dresden eine 10 Mrd. € teure Chipfabrik zu bauen, sind in Sachsen nun die Debatten um Fachkräfte-Nachschub, über den Ressourcenverbrauch solcher ‚Megafabs', Subventionen und Verkehrsanbindungen in vollem Gange. So regt sich die Sorge, dass die Staatszuschüsse und der Arbeitskräftesog der taiwanesischen Fabrik letztlich zu Lasten des regionalen Mittelstandes gehen könnten. Anderseits wachsen in der Branche selbst die Forderungen, eine nationale und internationale Fachkräfte-Akquise viel systematischer anzugehen, die Stadt Dresden infrastrukturell enger mit den umliegenden Landkreisen zu vernetzen und auch die Berufsschulkapazitäten für Mikrotechnologen und Mechatroniker stark auszubauen. Unterm Strich aber erwarten viele Sachsen einen enormen Schub durch die Ansiedlung des weltweit größten Halbleiterauftragsfertigers.

‚European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)‘: In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.

Ein Rückgang von mindestens 4 % wird in der Marktanalyse angenommen. Auslöser sind die nachlassende Nachfrage seitens der führenden IC-Häuser und die gestörten Lieferketten durch Exportrestriktionen des US-Handelsministeriums. Die größeren Designhäuser, so TrendForce, haben ihre Waferbestellungen für das erste Quartal 2023 gekürzt, und sie dürften dies im zweiten Quartal in noch größerem Umfang tun.

Die Frage einer Besetzung oder Blockierung lautet nicht ob, sondern wann

Wie gefährdet ist die Versorgung der Welt mit Halbleitern, Bestückungsleistung (EMS/ODM) Leiterplatten, Laminate etc. bei einer Besetzung durch die Volksrepublik China?

Eigenschaften von Ni-P-W-TiO₂-Beschichtungen

Dispersionsschichten auf Basis von chemisch abgeschiedenem Nickel mit eingelagerten Hartstoffpartikeln – wie Diamant, Borcarbid oder Siliziumcarbid – sind in verschiedenen industriellen Anwendungen längst bewährt. Solche Schichtsysteme weisen exzellente Verschleißbeständigkeit auf. Die Eigenschaften der Dispersionsschichten werden generell neben der Partikelhärte auch entscheidend durch Partikelform, -größe und -verteilung beeinflusst. Dispersionsschichten für den Verschleißschutz sind üblicherweise 20 µm bis 30 µm dick und enthalten 20 – 30 Vol.% Hartstoffpartikel.

Atotech aus Berlin hat die 1.000. Horizontalanlage für die elektrolytische Kupferbeschichtung von Sacklöchern verkauft. Die Produktionsanlage der Atotech-Uniplate-Produktfamilie wird bei einem der führenden taiwanesischen Hersteller von Package Substrates und Leiterplatten installiert. Die Uniplate Cu18-Beschichtungsanlage (bestehend aus drei Kupfer-Platern) ist für die Durchkontaktierung von Kernschichten mit hohem Aspektverhältnis für Advanced Packaging von CPUs und MPUs für Hochleistungsprozessoren und -computer ausgelegt.