Automatisiertes Handling beim Laser-Depaneling

Das modular konzipierte Handling wird jeweils für große oder kleine, bestückte oder unbestückte Leiterplatten in jeglicher Form sowie Kombinationen flexibel und genau auf die Kundenanforderungen zugeschnitten. Die Automationseinheit kann mit einem variablen Cobot ausgestattet werden. Applikationsspezifisch kommen verschiedene Träger- und Greiferlösungen zum Einsatz. Sie werden so ausgelegt, dass sie alle beim Anwender eingesetzten unterschiedlichen Nutzenlayouts handhaben können. Auch das Absammeln der Leiterplatten in kundenspezifische Blister ist möglich. LPKF bietet sowohl für die Massenfertigung als auch für die High-Mix-Low-Volume-Fertigung passende Lösungen. Die Brandbreite des Portfolios reicht von der Ergänzung einzelner Module bis hin zu einer komplett autonomen Insellösung für den gesamten Nutzentrenn-Prozess. Auch eine Integration in SMT-Linien ist einfach umsetzbar.

Der LPKF CuttingMaster kann optional mit einer Automationslösung und/oder einem variablen Cobot ausgestattet werden