Hochflexible EMI-Abschirmfolien als Alternative zu Abschirmbechern

Im Vergleich zu herkömmlichen Metall-Abschirmbechern punkten sie laut Hersteller durch deutlich kompakteren Aufbau mit spürbar geringerem Gewicht, ohne bei der Schirmwirkung Kompromisse einzugehen. Außerdem würden extra Lötprozesse entfallen. Schaltungsentwickler profitieren von einer höheren Designfreiheit und insbesondere einem sehr niedrigen Profil, was kompaktere Gerätedesigns ermöglicht. Darüber hinaus ermöglicht die Verbundfolie die Herstellung von besonders dünnen Abschirmlaminaten mit hoher Flexibilität und Leitfähigkeit bzw. guter Isolationsfähigkeit für Hightech-Leiterplattensubstrate.

Toyochem präsentierte die neuen Abschirmfolien im Juni 2023 auf dem International Microwave Symposium in San Diego in Kalifornien erstmals der Öffentlichkeit.