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NEWS PLUS

Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung…
Viscom nimmt den Vertrieb in der Schweiz ab sofort wieder in die eigene Hand. Der Hersteller von Prüftechnologien wird nach Jahren der Zusammenarbeit mit dem Partner Hilpert electronics selbst die…
Das neue Fachbuch "Beschichtungsstoffe für die Elektronik" liegt druckfrisch bereit. Der Autor, Dr. Manfred Suppa beschreibt die Thematik auf 1329 Seiten in zwei Bänden, mit 1093 Abbildungen und 206 Tabellen.
Distec ist seit 2015 Teil der Fortec Group und firmiert nun als Fortec Integrated GmbH. Bereits im Juli 2023 wurden einheitliche Unternehmensmarken für die Fortec Konzerntöchter etabliert, um das umfassende…
Mit einem erwarteten Umsatzwachstum von 13 % ist die Printed-Electronics-Community etwas weniger optimistisch als noch im Herbst 2023 (+18%). Bis 2025 hellt sich der Ausblick weiter auf, die Branche erwartetet…
Mit 139,4 Mio. € Umsatz ist der noch vorläufige Jahresabschluss der Schweizer Gruppe ein Rekord der Firmengeschichte. Mit 6,4 % Zuwachs gegenüber dem Vorjahr liegt er über den Erwartungen.
Wednesday, 03 April 2024 13:17

Strategische Partnerschaft in der HF-Branche

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Fortify, im Jahre 2016 gegründetes Unternehmen für Materialentwicklung und additive Fertigung mit Sitz in Boston, Massachusetts (USA) und Varioprint, Anbieter technologisch anspruchsvoller Leiterplatten mit Sitz in Heiden (Schweiz) haben eine…
Tuesday, 02 April 2024 16:32

Integrierter EDA-Workflow für Qubit-Designs

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Mit QuantumPro stellt Keysight Technologies das erste integrierte elektromagnetische (EM) Design- und Simulations-Tool der EDA-Branche vor, das auf die Entwicklung von Quantencomputern auf Basis supraleitender Qubits (Quantenbit: Zweizustands-Quantensystem) ausgerichtet ist.
Das israelische Start-up-Unternehmen DustPhotonics, das sich auf Silizium-Photonikchips für die Datenkommunikation spezialisiert hat, hat nach eigenen Angaben weitere 24 Mio. $ einsammeln können, um die Produktion hochzufahren.
Die Geschäftsleitung von Packaging Technologies (PacTech), ein Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, hat zwei neue Köpfe bekommen. CEO Thorsten Teutsch verkündete Anfang März die internen Beförderungen von…
Friday, 22 March 2024 15:52

Neuer EMS-Schwerpunkt in New Hampshire (USA)

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Electronic Instrumentation and Technology, LLC (EIT), ein Unternehmen für elektronische Fertigungs- und Ingenieurdienstleistungen, mit Hauptsitz in Leesburg (Virginia), wird seinen Standort in Salem (New Hampshire) auf mehr als 100.000 Quadratfuß…
Seit kurzem gehören die Unternehmen Scanditron und SmartRep zur Kamic-Gruppe (Hauptsitz in Spånga, Schweden). Beide wollen ihre Stärken bündeln: SmartRep wird den Vertrieb, Service und Support für Koh Young in…
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