Geschäftsleitung von Packaging-Unternehmen erweitert

Frau Sim begann ihre Karriere bei PacTech im Jahr 2010 als Kundensupport-Managerin am Standort Penang (Malaysia) und wechselte anschließend 2017 als Manager für das technische Marketing in die PacTech-Zentrale nach Deutschland. Frau Sim wird nun den Geschäftsbereich für Wafer-Level-Packaging (WLP) in Südostasien und Deutschland leiten und die Expansion von WLP-Dienstleistungen überwachen.

Herr Fettke, ausgebildet in Laser- und Optotechnik mit Spezialisierung auf die Lasermaterialbearbeitung, war maßgeblich an der Entwicklung neuer Laserbond- und -Löttechnologien bei PacTech beteiligt. Seine Beiträge führten zu zahlreichen Veröffentlichungen und Patenten. In seiner neuen Rolle als Vice President Advanced Packaging Equipment wird Herr Fettke diesen Geschäftsbereich leiten, um die technologischen Fähigkeiten von PacTech weiter voranzutreiben.

PacTechs bietet mit seinen SB2-Analagen an den Produktionsstätten in Deutschland, Malaysia und den USA eine flussmittelfreie und berührungslose Löttechnik für die elektrische Kontaktierung etwa von Kameramodulen, Sensoren, HDD und THT. Die Laplace-Maschinenplattform ermöglicht automatisierte Laser-Bonding- und Reflow-Lösungen entlang der heterogenen Integrations-Roadmap für das Packaging thermisch oder geometrisch anspruchsvoller Halbleiterchips, die PacLine-Anlage eine vollautomatische Prozessierung von Wafern bis zu 300 mm für die stromlose Abscheidung von Ni, Pd und Au. PacTech beliefert verschiedene Märkte, darunter Halbleiter, Photonics, Leistungselektronik, 5G, microLED und MEMS.