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Die Geschäftsleitung von Packaging Technologies (PacTech), ein Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, hat zwei neue Köpfe bekommen. CEO Thorsten Teutsch verkündete Anfang März die internen Beförderungen von Frau Sy Jiun Sim und Herrn Matthias Fettke zu Vizepräsidenten des Unternehmens.

Die SCHMID-Gruppe, Anbieter von Lösungen für die Bereiche Elektronik, Photovoltaik, Glas, erneuerbare Energien sowie Energiespeicherung hat im Februar 2024 ihre Zusammenarbeit mit dem US-Substrate-Hersteller Calumet Electronics bekanntgegeben.

Elektronische Baugruppen werden in der Industrietechnik oder der Kraftfahrzeugtechnik häufig unter rauen Umgebungsbedingungen betrieben und müssen daher vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Duroplastverkapselung elektronischer Baugruppen bietet eine Alternative zum metallischen Gehäuse.