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Mit seinem Ansatz, durch additive Fertigung die Produktion fortschrittlicher RF-Bauteile zu ermöglichen, hat sich Fortify aus Boston bereits auf dem amerikanischen Kontinent einen Namen gemacht. Durch eine aktuelle strategische Partnerschaft mit dem Schweizer Leiterplattenhersteller Varioprint kommt diese RADIX genannte RF-Design- und Fertigungstechnologie jetzt auch auf den europäischen Markt.

Der saudische Kunststoffhersteller Sabic hat das LNP THERMOCOMP OFC08V Compound vorgestellt, das gut geeignet für Dipolantennen in 5G-Basissstationen und andere elektrische und elektronische Applikationen ist. LNP (Liquid Nitrogen Processing) ist ein Verbundmaterial, das die Entwicklung von leichten und kostengünstigen Antennen aus Kunststoff für die 5G-Netzinfrastruktur bei zunehmender Urbanisierung und dem Aufkommen von Smart Cities unterstützt.

Für die vernetzte Industrie 4.0 spielt der Austausch von Daten eine wichtige Rolle. Die entsprechenden Anforderungen an Reaktionszeiten von Maschinen oder Systemen, übertragbare Datenmengen und hochgenaue Lokalisierung von Objekten in der Produktion erfüllt der Mobilfunkstandard 5G.

Bodo Möller Chemie baut seine Partnerschaft mit Henkel für den Elektronikbereich aus. Im Mittelpunkt stehen spezielle Chemikalien für Zukunftsbranchen E-Mobility und 5G-Anwendungen. Mit dem Ausbau der Vertriebskooperation stellt sich die in Offenbach/Main ansässige Gruppe als Speziallieferant für Werkstoffe zur Verarbeitung in elektronischen und elektrischen Komponenten weiter auf.

Mit seinem neuen PCB-Inspektionssystem der VT-S10 Serie führt Omron eine neue Imaging-Technologie in Verbindung mit AI-Funktionen ein und automatisiert damit die hoch präzise Inspektion von PCB Sub-Assemblies. Grundgedanke ist die Sicherstellung der Inspektionsprozesse ohne Spezialkenntnisse seitens des Bedienpersonals. VT-S10 zielt auf die Fertigung von hoch dichten und kompakten Board-Systemen, etwa für 5G-Equipment und autonome Elektrofahrzeuge, mit Blick auf Qualität, Safety und Security, bei denen die konventionelle PCB-Inspektion in der Erkennung von problematischen Löt-Topographien an ihre Grenzen stößt.

Der Startschuss für 6G ist gefallen – es soll 1 Terabit Daten, also 1000 Gigabit, innerhalb einer Sekunde übertragen können. Wie die nächste Generation der Mobilkommunikation entwickelt wird und wofür wir sie brauchen, erklärt Dr. Ivan Ndip, anerkannter Experte und Abteilungsleiter am FhG-IZM in Berlin.

Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Signalintegrität.

Vor allem durch seine Produkte für Mobilfunkkommunikation ist Halbleiterhersteller Qualcomm Incorporated aus San Diego bekannt. Der sechstgrößte Halbleiterhersteller der Welt hat mit Snapdragon 888 5G Mobile Platform das Flagschiff seiner gleichnamigen Produktserie auf den Markt gebracht. Es beinhaltet unter anderem Kamera-/Bildbearbeitungsfunktionen professioneller Qualität, Personal-Assistant-Funktionalität und Gaming-Performance.

5G oder Radar sind HF-Anwendungen, bei denen es auf die richtigen Materialien und Verbindungen ankommt. Eine neue Arbeitsgruppe am IZM nimmt sich dieser Thematik an. In RF applications like 5G or radar the right materials and connections are essential. A new working group at IZM is addressing this issue.

5G-Smartphones sind bereits auf dem Markt. Vorteile sind insbesondere extrem kurze Signallaufzeiten (Latenz) und hohe Download-Raten. Auf Herausforderungen der 5G-Infrastruktursysteme und Endgeräte hinsichtlich des Wärmemanagements verweist die im Juli 2020 erschienene Marktstudie von IDTechEx ‚Thermal Management for 5G'.