Displaying items by tag: abf

Am 18. September, kurz vor seinem zweitägigen ‚Innovation 2023 Showcase‘, kündigte Intel die fortgeschrittene Entwicklung von Glassubstraten für komplexe mehrlagige Prozessorstrukturen mit übereinander geschichteten funktionalen Chiplets ( ‚Tiles‘) an. Sie sollen im Rahmen von Intels Advanced Packaging Strategie der neue Standard der Chip-Integration werden und das weitere Downscaling nach dem Mooreschen Gesetz erleichtern. Somit nichts anderes als eine neue Roadmap für die Gehäusetechnologie.

Nanoskala 3D-Printing

In einer Zusammenarbeit zwischen ETH Zürich, NTU Singapur und der Oldenburger Universität haben Wissenschaftler ein Verfahren für Nanoskala 3D-Printing entwickelt. Nanoskala 3D-Printing wird als eine alternative Fertigungstechnik für eine Reihe von Anwendungen in Elektronik, Nanooptik, Sensorik, Nanorobotik und Energiespeicherung gesehen. Unter den vorhandenen 3D-Druckverfahren im Nanomaßstab ist die Stereolithografie wahrscheinlich das fortschrittlichste Verfahren zur Herstellung komplexer Objekte, die aus Voxeln mit Abmessungen von bis zu 65 nm bestehen.