Displaying items by tag: chipletmodule

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich.

Die zunehmend revolutionären Entwicklungen auf den Gebieten Mobilität oder IoT und die durch Corona noch zusätzlich getriebene Beschleunigung des digitalen Wandels erfordert eine deutliche Steigerung der Forschungsintensität der Mikroelektronikbranche. Technologisch bedeutet das neben höchster Zuverlässigkeit und höchster Leistungs- und Funktionsdichte zunehmende Funktionalität der Bauteile, erreichbar durch feinere Strukturen, die heterogene Systemintegration in Form von System-in-Package (SiP) oder System-on-Chip (SoC) und vor allem die Nutzung der 3. Dimension beim Packaging. „Eine neue Ära für 3D ist angebrochen“ sagte E. Jan Vardaman von der TechSearch International aus Texas anlässlich des 3D & Systems Summit 2020 im Januar in Dresden. Die sächsische Mikroelektronikelite setzt auf More than Moore und dreidimensionale Chipstrukturen, Spezialitäten der Firmen und Forscher Sachsens.