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Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den kommenden Jahren überproportional stark wachsen. Das haben Halbleiterexperten auf der internationalen Konferenz ‚Smarter Systems Through Heterogeneous Integration' des Branchenverbandes ‚Semi Europe' in Dresden prognostiziert.

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich.