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Tuesday, 18 July 2023 11:59

Zur Semi-Konferenz im Hilton Dresden waren zahlreiche internationale Experten für 3D-Integration gekommen

Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den kommenden Jahren überproportional stark wachsen. Das haben Halbleiterexperten auf der internationalen Konferenz ‚Smarter Systems Through Heterogeneous Integration' des Branchenverbandes ‚Semi Europe' in Dresden prognostiziert.

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