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Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer IZM im Rahmen des Eurostars-Projekts ‚PICWeld' ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.

Mikroverfahrenstechnische Apparate zeichnen sich durch ein hohes Oberfläche-zu-Volumenverhältnis aus. Aufgrund großer innerer Oberflächen können z. B. große Wärmemengen einfach übertragen werden. Die Wärmeleitfähigkeit des Werkstoffs ist nicht mehr die bestimmende Kenngröße.