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Flexibility Turbocharged: Die MYPro MY300 setzt den Maßstab für die Produktivität von High-Mix Leiterplattenbestückung. Sein Nachfolger, die MYPro A40, setzt nun neue Maßstäbe mit 48 % schnelleren Bestückgeschwindigkeiten und einer Fähigkeit sechsmal größere Komponenten mit dem MX7 High-Speed Bestückkopf zu platzieren. So können Sie jeden Produktmix meistern und steigern Ihr Produktionsvolumen auf ein nie dagewesenes Niveau.

Infineon Technologies hat die CoolSiC MOSFETs 2000V im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse neu auf den Markt gebracht. Das Unternehmen bedient damit die Nachfrage nach einer höheren Leistungsdichte. Die Bauteile im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse bieten eine Kriechstrecke von 14 mm und eine Luftstrecke von 5,4 mm. Sie liefern eine Benchmark-Gate-Schwellenspannung von 4,5 V und sind mit einer robusten Body-Diode für harte Kommutierung ausgestattet. Dank der von Infineon entwickelten .XTVerbindungstechnologie sollen sie über eine gute thermische Leitfähigkeit verfügen.

Wenn Kinder nicht nur vor dem Rechner sitzen und Tasten und Knöpfe drücken, dann lernen sie vielleicht beim ‚Mensch-ärgere-Dich-nicht’ Spiel, dass raffiniertes Schummeln zum Spaß gehört – vor allem, wenn die Eltern nicht kleinkariert reagieren. In allen Spielkasinos und jüngst auch bei Doktorarbeiten passt man auf, dass nicht geschummelt wird. Leider bleibt das zumindest bei Politikern – wenn entdeckt – ohne Folgen, obgleich dadurch alle ehrlichen Doktoranden in Misskredit geraten. Schummeln ist aber auch in der elektronischen Fertigung ein mehrschichtiges Problem.

Das westfränkische Elektronikunternehmen Dommel mit Sitz in Wassertrüdingen nahe Ansbach feierte in diesem Jahr sein 50-jähriges Firmenjubiläum nach. Rund 300 Gäste, darunter Geschäftspartner, Mitarbeiter und deren Familienangehörige, fanden sich ein, um die im Jahr 1972 erfolgte Gründung zu ehren.

Dr. Felix Zabka, Geschäftsführer des Pulverbeschichters und Eloxierers ConceptColor zur berührungslosen Schichtdickenmessung, Interview: Robert Piterek

Um hochwertige Bauteile herzustellen, sind einwandfreie Stempel und Matrizen unabdingbar. Werden die dafür gesinterten Hartmetalle erodiert, lassen sich die geforderten niedrigen Rauhigkeitswerte meistens nur mit aufwendigen Nachbearbeitungsschritten erreichen. Gefräste Oberflächen hingegen sind jetzt nach nur einem Arbeitsgang von erster Güte.

Das Familienunternehmen MVT verbindet Tradition mit Innovation. Spezialisiert hat man sich auf die Beschichtung besonders großer Bauteile.

In einem aktuellen White Paper stellt Unimicron Germany Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten einer FR4-basierten Planarspule im Vergleich zu einem konventionellen Bauteil vor.

Mikroverfahrenstechnische Apparate zeichnen sich durch ein hohes Oberfläche-zu-Volumenverhältnis aus. Aufgrund großer innerer Oberflächen können z. B. große Wärmemengen einfach übertragen werden. Die Wärmeleitfähigkeit des Werkstoffs ist nicht mehr die bestimmende Kenngröße.

Die thermische Sicherung RTS (reflow thermal switch) mit Shunt von Schurter fungiert als zusätzliches Element in der Sicherheitskette von Schmelzsicherungen. Auf 6,6 x 8,8 mm vereint RTS drei Funktionen auf einem SMD-Bauteil: Übertemperatur- und Überstromschutz sowie die Messung der Stromstärke. Das ermöglicht die kostengünstige Steigerung der Sicherheit bei Automotive-Anwendungen und im professionellen Umfeld.