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Thursday, 06 May 2021 11:59

Schnitt durch das 3D-CT-Volumen einer BGA-Löststellenreihe mit gerissener Lötstelle (markiert)

Das Versagen einer Lötstelle hat oft komplette Systemausfälle zur Folge. Daher sind die Überprüfung von (Muster-)Baugruppen auf Einhalten der Spezifikationen und das Erkennen und Verstehen eines Fehlerbildes essentiell.

Published in Analytik und Test

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Thursday, 01 April 2021 11:59

Wie kann eine Stickstoffatmosphäre in Konvektionslötsystemen Lötfehler vermeiden? Dieser Frage ist Rehm Thermal Systems auf Basis typischer Fehlerbilder nachgegangen.

Published in Baugruppen und Systeme

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Electronics manufacturing

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