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AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs. „Obwohl sich das wirtschaftliche Umfeld fundamental verändert hat, konnten wir die zu Beginn des Geschäftsjahres erkennbare Erholung weiter fortsetzen“, sagt CEO Andreas Gertstenmayer.

Im Rahmen des Vollzugs der Mehrheitsabgabe der chinesischen Tochtergesellschaft der Schweizer AG, der Schweizer Electronic China (SEC), an WUS Printed Circuit (Kunshan) erfolgte ab 1. Mai 2023 der wirtschaftliche Übergang der Anteilsmehrheit der SEC an WUS. Nach Bilanzierung der Mehrheitsabgabe ergab sich ein Ertrag aus der Entkonsolidierung in Höhe von 46,9 Mio. € für den Schweizer-Konzern.

Der Verband für die Oberflächenveredelung von Aluminium e. V. (VOA) hat seinen Geschäftsbericht 2022/2023 präsentiert. Darin informiert er über die zahlreichen Aufgabenfelder und Projekte sowie über die praxisorientierten Serviceleistungen des VOA.