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Eine neue Presse für die Multilayer-Abeilung ist ab sofort bei dem Leiterplattenhersteller ILFA im Einsatz. Das inhabergeführte Unternehmen mit Hauptsitz in Hannover ließ sich Anfang Juni 2023 die knapp 14 t schwere Laminierpresse InduBond X-Press 360 von dem Unternehmen Indubond aus Barcelona liefern.
Auch Basismaterialien für Leiterplatten unterliegen einem Produktlebenszyklus. Je nach Anwendung sind es Eintagsfliegen, wenn sie etwa speziell für eine Serie von Smartphones entwickelt wurden – oder sie haben das Potential, Langläufer zu werden.
Sobald es bei HF-Materialien mehrlagig wird, schrecken viele Entwickler vor den hohen Herstellungskosten zurück, die solche Designs traditionell mit sich bringen. Es gibt jedoch kostengünstige Wege, sie zu produzieren.
Chancen für Schwerwetter-Kapitäne in Wirtschaft und Politik
„Pessimisten stehen im Regen, Optimisten duschen unter Wolken“ lautet ein aktueller Buchtitel; aber was wir 2023 benötigen sind Realisten (lateinisch realis = wirklich).
Nur die Wirklichkeit zeigt uns die erforderlichen Maßnahmen, um durch eine krisenhafte Zeit zu kommen. Jeder Hochsee-Segler, auf den eine Schwerwetterzone zukommt, weiß, dass nur die realistische Einschätzung der Situation, gefolgt von einer gründlichen Vorbereitung auf denkbare Eventualitäten ein möglichst unbeschadetes Durchkommen sichert.
Wegen ihres geringen Gewichts und der dabei hohen Belastbarkeit kommen Faserverbundkunststoffe (FVK) in immer mehr Anwendungen zum Einsatz.
Trackwise, britischer Hersteller von flexiblen Multi-Layer FPCs hat bei Altix eine weitere Adix Reel-to-Reel Direct Imaging-Maschine bestellt. Bei dieser Belichtungsanlage wird es sich um eine UV-LED DMD-Lösung handeln, die beim Auftraggeber für alle Prozesse (Inner/Outer Layer, Coverlay) eingesetzt werden kann, wie der französische Hersteller von Belichtungssystemen für die Elektronikfertigung mitteilt. Sie basiert auf der Altix ALDS-Power4+ -Technologie mit vier LEDs pro Kopf. Trackwise hatte bereits früher zwei RtR-DI-Maschinen von Altix geordert.
Ein Blick auf den Bohr- und Vernietungsprozess eröffnete bei Becker & Müller Möglichkeiten, sich weiter zu verbessern. So wurde der Teilprozess der Leiterplattenfertigung im Rahmen hauseigener, kontinuierlicher Verbesserungsprozesse optimiert. Der ständige kritische Blick auf die Fertigungsprozesse – in diesem Fall der Nietprozess – und der Wille, sie ständig zu optimieren, brachten den Ball ins Rollen. Das Projekt wurde in Angriff genommen, um den Kunden immer bestmögliche Qualität und neueste Fertigungsmethoden anbieten zu können.