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Displaying items by tag: prozesskontrolle

Monday, 29 April 2024 13:35

Der Hersteller von Telematikmodulen für Flottenmanagementsysteme Proemion setzt ein neues Lotpasteninspektionssystem von Koh Young ein, um den Druckprozess der Lotpasten zu optimieren. So konnten auf Basis der 3D-Messdaten des SPI-Systems u. a. Schablonenspannung, Rakelrichtung und Druckversatz feinjustiert werden.

Published in NEWS PLUS
Tuesday, 16 April 2024 13:00

Verbesserte Prozesskontrolle und Metalloberflächenbehandlung für die Leiterplattenherstellung

Die galvanische Verkupferung spielt bei der Herstellung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Ihr Hauptvorteil ist die Reduzierung der Impedanz der Leitung und des Spannungsabfalls. Die Prozessleistung wirkt sich direkt auf die Qualität der Kupferschicht und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften aus: Bei der sauren Verkupferung besteht die Herausforderung darin, eine angemessene Schichtdickenverteilung und Oberflächengleichmäßigkeit zu erreichen, ohne dabei die metallurgischen Eigenschaften wie die prozentuale Dehnung und die Zugfestigkeit der Abscheidung übermäßig zu beeinträchtigen.

Published in Aufsätze
Tuesday, 25 July 2023 12:59

Das Ulmer Gespräch im vergangenen Jahr war noch durch die Nachwehen der Pandemie geprägt. Die 44. Auflage der renommierten Tagung der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e. V. (DGO) ist nun endgültig in der Normalität der Post-Corona-Ära angekommen. Rund 80 Teilnehmer hörten Ende Mai in vier Themenblöcken Expertenvorträge zum Schwerpunktthema „Messen, Steuern, Regeln“.

Published in Berichte
Monday, 29 June 2020 15:29

Relyon plasma aus Regensburg, ein Tochterunternehmen von TDK Electronics, präsentiert das weltweit kleinste und hocheffektive Plasma-Handgerät piezo­brush® PZ3 mit PDD® Technologie. Es ermöglicht den einfachen, effizienten und mobilen Einsatz von kaltem Atmosphärendruckplasma für die Oberflächenbehandlung von Kunststoffen, Metallen und Naturmaterialien.

Durch die Plasmabehandlung werden Oberflächen aktiviert, funktionalisiert und gereinigt. Damit verbessert sich die Qualität von Nachfolgeprozessen wie Verkleben, Bedrucken, Lackieren oder Beschichten erheblich.

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