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Die Anwendungsgebiete photonischer Verarbeitungseinheiten (PPU) oder photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) nehmen kontinuierlich zu, wobei deren Systemintegration durch die Verfügbarkeit ausreichend komplexer und skalierbarer Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) gebremst wird. Dieser Flaschenhals soll durch ein universelles Plattformkonzept, welches im Rahmen des BMBF-Projektes ‚Silhouette' entwickelt wird, aufgelöst werden. Zentral ist dabei ein Interposer auf Siliciumbasis, der mit einer polymeren Optiklage erweitert wird. Der Artikel beschreibt den abgestimmten Entwurf sowie die Prozessierung der einzelnen Plattformkomponenten am Beispiel zweier optischer, kryptografischer Anwendungen.

Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module erbracht werden. In diesem Marktsegment bietet Avnet Embedded Server- und Client-Produkte im COM-HPC-Formfaktor (Computer-on-Module for High Performance Computing). COM-HPC-Module bieten eine hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung sowie zahlreiche Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, die eine Breitbandanbindung an Netzwerke und lokale I/O-Controller ermöglichen. Die Skalierbarkeit ist die Basis für Zukunftssicherheit durch einen Wechsel auf künftige Technologien. Typische Anwendungen der leistungsstarken COM-HPC-Module sind industrielle IoT-Systeme mit KI-/Machine Learning-Funktionen, komplexe HMI- und Edge-Computing-Anwendungen, intelligente Videoüberwachungssysteme, moderne medizinische Geräte und professionelle Mess-Systeme.

Das neue Leiterplattenwerk von AT&S in Malaysia wurde Ende Januar 2024 bei einer feierlichen Zeremonie eröffnet. Schon 2021 fiel die Standortentscheidung: das erste Werk in Südostasien wird in Malaysia entstehen, einem Land, das sich dank seiner Infrastruktur und seines Talentepools rasch zu einer internationalen Drehscheibe für die Elektronik- und Halbleiterindustrie entwickelt habe.

Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren.

Auf Basis der bewährten i.MX6- und i.MX8-Serien vereint die neue i.MX95-Familie von NXP Anwendungsprozessoren mit höherer Performance, einen unabhängigen MCU-artigen Echtzeit-Bereich, der Energy Flex Architektur (zum feinstufigen Leistungsmanagement von Cortex-A Applikationen), Sicherheit per EdgeLock und dedizierte ISP-Engines (image signal processor). Die ISPs sind optimiert für Machine Vision. Sie ermöglichen zwei Untersuchungsbereiche, die HDR-Kombination von zwei Belichtungsvorgängen, sowie fortschrittliches Denoising und Kantenschärfung mit Monochrome- und Farbsensoren.

Es war eine gezielte Spekulation, die am 11. Oktober 2022 vom Online-Dienst Bloomberg News in die Welt gesetzt und von allen Hightech-Medien als Sensationsmeldung weltweit aufgegriffen wurde: Angeblich plane Intel Personalkürzungen im großen Maßstab, um seine Profitabilität aufzubessern. Von einigen Tausend Entlassungen, bis zu 20 % des Personalstamms von derzeit mehr als 113 000 Mitarbeitern, war die Rede, vorzugsweise im Sales- und Marketingbereich.

Es mehren sich die Hinweise in Marktanalysen und Fachpublikationen, derzeit vor allem aus dem asiatischen Raum, dass die Nachfrage nach Prozessoren und Speicherbausteinen im soeben abgelaufenen zweiten Quartal 2022 deutlich nachgelassen hat.