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Der technologisch versierte Entwickler von System-Speicherlösungen Apacer, Taiwan, bietet jetzt die CH120-Serie von Speicherkarten für industrielle Anwendungen. Sie sind in der neuesten 112-Layer BiCS5 3D-TLC-Nand-Technologie konzipiert und für KI-Gesichtserkennung und intelligente IoT-Anwendungen optimiert. Die BiCS5-Technologie bringt messbare Vorteile für SSDs, da sie die Kapazität erheblich verbessert und die Latenz extrem niedrig hält. Die mit dem A2-Siegel der SD Association versehene CH120-Serie realisiert 4000/2000 IOPS für 4K Bild-Lese/Schreibleistung. Dies gilt auch für ungünstige Umgebungsbedingungen. Sie arbeiten bei Temperaturen von -40 bis +85 °C.

RS Components (RS) hat eine globale Distributionsvereinbarung mit Alliance Memory geschlossen. Alliance Memory bietet Drop-in-Replacement-SRAM-, DRAM- und Flash-Speicherchips an.

Das neu im Rutronik-Angebot zu findende nRF52805 SoC (System-on-Chip) von Nordic ergänzt die Serie nRF52 um einen Typ im WLCSP, das für kleine zweilagige PCB-Designs optimiert ist. Es eignet sich besonders für kleine und kostengünstige Designs. Bisher waren dafür vierlagige PCBs erforderlich, die deutlich höhere Kosten verursachen. Das nRF52805 SoC ist mit einem Arm Cortex M4-Prozessor ausgestattet, der mit 64 MHz getaktet wird. Es bietet 192 KB Flash und 24 KB RAM und integriert eine Reihe analoger und digitaler Schnittstellen, wie einen 2-Kanal-12-bit ADC, SPI, UART und TWI.