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Laser Symposium Electromobility: Laserpräzision als Beitrag zur wirtschaftlichen Produktion im Bereich Elektromobilität

Bereits zum 6. Mal trafen sich die Experten und Anwender zum Thema Anwendung der Lasertechnik zur Herstellung von Elektrofahrzeugen im Rahmen des Laser Symposium Electromobility (LSE 24) des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT in Aachen. Im Mittelpunkt der Veranstaltung am 23. und 24. Januar 2024 stand dabei die Präzision der Bearbeitung als Beitrag einer nachhaltigen und wirtschaftlichen Produktion von Elektrofahrzeugen. Neben klassischen Anwendungen wurde die Applikationsmöglichkeit der bewährte Laserverfahren wie Löten, Schneiden und Schweißen bei Lösungen für die Batterietechnik, insbesondere für die Herstellung von Batteriemodulen und -packs, ausführlich diskutiert.

Nach dem erfolgreichen IMAPS Deutschland Frühjahrsseminar in Ingolstadt Ende Februar blicken wir in Richtung weiterer hochinteressanter Veranstaltungen, die uns als Mikroelektronik und Packaging Community erwarten. Zeitgleich mit dem Erscheinen dieses Hefts laufen in Fountain Hills die 20. Device Packaging Conference (DPC) und der Workshop on Advanced Packaging for Medical Microelectronics. Bei der DPC sind die drei Konferenztage mit den Keynote-Vorträgen und den parallelen Sessions zu Heterogeneous 2D & 3D Integration, Fan-Out, Wafer Level Packaging & Flip Chip und Next Gen Applications gefüllt. Abgerundet wird das Programm von 12 Professional Development Courses und Diskussionen zu aktuellen Themen. So ist zum Beispiel ein ganzer Vormittag den Auswirkungen der geopolitischen Situation gewidmet, mit der entsprechenden Session „Geopolitics Fueling the Repatriation of the Semiconductor Ecosystem – Opportunities & Challenges“.

Liebe IMAPS-Mitglieder,

ein ereignisreiches Jahr liegt hinter uns und ich möchte den Jahresstart nutzen, um mich an Sie zu wenden – an Sie, die uns stets die Treue halten und den Verein mit Leben füllen. Es ist sehr erfreulich, dass IMAPS Deutschland trotz der turbulenten letzten Jahre nach wie vor das mit Abstand stärkste Chapter in Europa ist. Über 240 Mitglieder sind eine stolze Zahl, aber wir müssen weiter daran arbeiten, dass dies so bleibt bzw. die Mitgliederzahl sogar wieder steigt. Denn auch wir verzeichnen seit 2015 (dem Jahr, als das deutsche Chapter letztmalig die EMPC damals in Friedrichshafen ausrichtete) einen leichten aber relativ stetigen Mitgliederrückgang. Um unseren Mitgliedern einen Mehrwert zu bieten, haben wir im vergangenen Jahr immer wieder versucht, Gelegenheiten zum Wissenserwerb und zum Networking zu schaffen, damit Sie auf dem Gebiet des Advanced Packaging stets auf dem neuesten Stand bleiben. Lassen Sie uns nun gemeinsam zurückschauen auf das Jahr 2023 und anschließend den Blick nach vorn richten auf die Veranstaltungen, die uns im neuen Jahr erwarten.

56. IMAPS Symposium in San Diego – Eine Tagung voller neuer Eindrücke und neuen Technologielösungen

Unter der Leitung von Suresh Jayaraman fand dieses Jahr das 56. Internationale Symposium für Mikroelektronik in San Diego statt. Es war eine rundum gelungene Veranstaltung, die ohne die Hilfe vieler Mitarbeiter und Freiwilliger aus dem Hintergrund nicht möglich gewesen wäre. Vielen Dank auch aus dem fernen Deutschland an das Komitee für die unermüdliche Arbeit an der Zusammenstellung eines hervorragenden Programmes. Fast 800 Menschen nahmen an der Veranstaltung teil, darunter 87 nicht aus den USA.

VDE und ZVEI veranstalteten gemeinsam das 10. Symposium Mikroelektronik 2021 – Corona-bedingt online. Das Motto ,Innovation schützt Klima' gilt insbesondere für die in nahezu alle neuen Entwicklungen benötigte Mikroelektronik. Zu deren erfolgreicher Realisierung muss Europa auch hier technologisch souverän bleiben.