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Handbuch der Leiterplattentechnik Band 4
Artikelnummer: ISBN 978-3-87480-355-7Erste Auflage 2003 mit 682 Abbildungen
und 112 Tabellen. 820 Seiten.
Bearbeitet von Prof. Dr.-Ing. Werner Jillek
und Dipl.-Phys. Gustl Keller unter Mitarbeit von
Prof. Dr. R. Thüringer, B. Gemsleben, Dipl.-Ing. M. Huschka, Dipl.-Ing. W. Peters, R. Dietrich, M. Müller, Dr. K. Wundt, Dipl.-Ing. B. Hackmann, Dipl.-Ing. B. Gerlach, J. Skrypczinski, Dipl.-Ing. J. de Buhr, R. Rook, Dr. W. Schmidt, Dr. F. Köster, J. Barthelmes, Dr. M. Hannemann, Dr. M. Suppa, H. Reischer, U. Marschner, Dr. Ch. Lehnberger, L. Oberender, Prof. Dr.-Ing. habil. W. Scheel, Dr. H. Schröder, Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann, Dr.-Ing. R. Meier, Dr. E. Effenberger, Dr.-Ing. J. Müller, Prof. Dr. H. Thust, Dr. A. Fach, Dr. J. Schulz-Harder, T. Heinisch.
In den letzten Jahren hat sich die Leiterplattentechnik rasant weiterentwickelt; neue Materialien, neue Aufbautechniken und neue Verfahren sind insbesondere für die Realisierung von miniaturisierten und/oder leistungsfähigeren Elektronikbaugruppen entwickelt worden.
Ein Überblick über alle Leiterplatten-Technologien als Grundlage für eine optimale Technologieauswahl und -anwendung wird zunehmend schwieriger. Ein entsprechendes, umfassendes und aktuelles deutschsprachiges Fachbuch fehlte bisher und dem soll mit dem vorliegenden neuen Buch Abhilfe geschaffen werden.
Der vorliegende Band 4 des Handbuchs der Leiterplattentechnik beschäftigt sich mit Verfahren und Prozessen, die beginnend mit dem Design zur Herstellung von Rohplatinen erforderlich sind. Dabei werden nicht nur polymere Schaltungsträger behandelt sondern auch Hybridschaltungen einbezogen.
Die Hauptkapitel des Buches:
| • | Design von Leiterplatten |
| • | Basismaterialien |
| • | Leiterbildstrukturierung |
| • | Mechanisches Bohren |
| • | Toleranzbetrachtungen zum Registrieren von HDI-Baugruppen |
| • | Chemisch-physikalische Grundlagen |
| • | Chemische Prozesse |
| • | Endoberflächen und Zusatzdrucke |
| • | Elektrischer Test |
| • | Leiterplattentechnologien |
| • | Herstellung räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger 3-D MID |
| • | Hybridschaltungen |
| • | Steckverbinder für Leiterplatten |
| • | Standards - Normen und Richtlinien für die Leiterplattentechnik |
| • | Tabellen-Anhang |
| • | Stichwortverzeichnis |
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