Thermoanalyse von elektronischen Baugruppen
Artikelnummer: PLUS-2934
Downloadbares Produkt
Thermoanalyse von elektronischen Baugrup
Bauteile und Ströme heizen die Leiterplatte – aber wie? Die Thermodynamik einer Leiterplatte ist ein komplexes Problem. Es beinhaltet Wärmespreizung auf inhomogen verteiltem Kupfer in den Lagen, vertikalen Wärmedurchgang in Vias und Dielektrikum bei gleichzeitiger Wärmeabgabe an die Umgebung. Damit hängt die Temperatur stark von den konkreten Umständen ab. Variationen durch Simulation können dabei helfen, eine thermo-ökonomisch gut ausgelegte Leiterplatte vorzubereiten (siehe Abbildung).
2,70 €
Sales price without tax 2,52 €
Tax amount 0,18 €
NEU: Der Leuze Fachbuch-Finder: Dieser kleine Assistent lässt Sie in wenigen Sekunden das richtige Fachbuch finden. Probieren Sie´s aus! -> Fachbuchfinder
Shop search
Shop-Information
Weitere detaillierte Informationen zu unseren Büchern finden Sie in unserem aktuellen Verlagsprogramm 2024, welches Sie hier kostenlos als PDF herunterladen können (ca. 15 MB)