Anuncio y convocatoria de ponencias para el Simposio de Landshut sobre Electrónica e Integración de Sistemas (ESI) 2024

Desde los retos...

En el número 6/2023, informamos mucho sobre SMTconnect. Sin embargo, no incluimos suficientes impresiones e instantáneas de la feria. Ahora lo co...

El mercado de las tecnologías avanzadas de envasado en 2,5D y 3D crecerá a un ritmo superior a la media en los próximos años. As...

Convocatoria de resúmenes / Conferencia IMAPS Alemania en Munich / 19-20 octubre 2023

IMAPS Alemania le invita a la Conferencia Anual 20...

La nueva fábrica de chips de Infineon en Dresde es una de tantas: Para la UE es por fin un ejemplo presentable de que la Ley Europea del Chip func...

Las deformaciones dependientes de la temperatura de los sustratos y componentes como piezas de unión de los montajes eléctricos pueden ser la cau...

Un nuevo agente adhesivo para aplicaciones de pegado de capas internas se caracteriza por una fuerza adhesiva especialmente buena.

Los materiales base de las placas de circuitos impresos también están sujetos a un ciclo de vida del producto. Dependiendo de la aplicación, pue...

Balance de la Conferencia de Primavera 2023 de IMAPS en Ilmenau

El 23 de marzo de 2023 se celebró la Conferencia de Primavera de IMAPS e...