Branchenführer Elektronik
DYCONEX AG
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Bild: Dyconex AG
- 503 Designberatung
- Leiterplattenhersteller
- Leiterplattenvertrieb
- Multilayer
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 12 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 16 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 24 Lagen
- Multilayer bis 10 Lagen
- Multilayer bis 16 Lagen
- Multilayer bis 20 Lagen
- Multilayer über 20 Lagen
- Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz
- Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
- Multilayer mit Laser-Via
- Metallkernmultilayer
- Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
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- Kupfer-Invar-Kupfer-Multilayer
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- Multilayer mit Micro-Via
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 4 Lagen
- Multilayer bis 12 Lagen
- Hybrid-Multilayer
- Starrflex-Multilayer
- Keramische Multilayer
- Multilayer bis 14 Lagen
- Leiterbahnbreiten und -abstände > 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 150 µm bis 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 50 µm
- Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
- Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
- Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
- Teflonschaltungen
- Schaltungen nach MIL-Anforderungen
- Dünnschichtschaltungen
- Hybridschaltungen
- Dreidimensionale Leiterplatten
- Schaltungen aus Kupfer/Keramik-Verbundmaterial
- Heatsink-Leiterplatten
- Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
- Flip-Chip-Technik
- Dycostrate-Leiterplatten
- Direktbelichtete Leiterplatten
- SIMOV/HDI/SBU-Leiterplatten
- Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
- TWIN flex
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- Reinkupfertechnik
- Nickeltechnik
- Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
- Chem. Nickel/Palladium/Gold
- Kammvergolden
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- Bondgold
- Sonstige Oberflächenausführungen
- Organische Kupferpassivierung
- Karbondruck und Kontakt
- Ball Grid Array, BGA
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- Palladium
- Heißluftverzinnung
- Chemisches Silber
- Hot-air-levelling, bleifrei
- Oberfläche verbleit
- Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
- Lötstoppmasken mit fotosensitivem Festresist
- Positionsdruck mit fotosensitivem Flüssigresist
- Tiefenfräsen
- Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
- Datenübernahme mit Datenfernübertragung
- Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
- UL-Zulassung
- MIL-Zulassung
- Sonstige Zulassungen
- Qualitätssicherung
- Automatisch-optische Inspektion
- Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
- Computerunterstützte visuelle Prüfung
- Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
- Impedanzprüfung
- Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
- Musterdienst
- ab 10 Tagen
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- Sonstiger Schnellservice Multilayer
- Schnellservice für Flex- und Starrflex-Leiterplatten
- ab 6 Tagen
- Schnellservice in allen Technologien
- Schnellservice für ein- und zweilagige flexible Leiterplatten
- Formätzteile
- Leiterplatten mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen (AML)