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LinkedinBranchenführer Elektronik
DYCONEX AG
Straße: Grindelstrasse 40
PLZ: 8303
Stadt: Bassersdorf
Keyword(s): DYCONEX
Staat: Schweiz
Telefonnummer: 0041/43/266/1100
Telefax: 0041/43/266/1101
Website: http://www.mst.com/dyconex
E-mail: [email protected]
Ansprechpartner Vertrieb: Christian Beck
Ansprechpartner Technik: Daniel Schulze
Anmerkung: DYCONEX ist ein spezialisierter Hersteller von hochkomplexen Leiterplatten für Anwendungen der Medizinaltechnik, der Industrie sowie der Luft- und Raumfahrt. Im Segment implantierbarer Medizinalprodukte und Hörgeräte ist DYCONEX weltweit führender Anbieter für Feinstleiter-PCBs.
Karte / Anfahrt
Weitere Informationen
Bild: Dyconex AG
Leistungs-Übersicht
10/500 Service und Layout:
- 503 Designberatung
Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
- Leiterplattenhersteller
- Leiterplattenvertrieb
Leiterplattenarten(100/11):
- Multilayer
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 12 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 16 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 24 Lagen
Maximale Größe der Zweilagenschaltung(210/11): 266 mm x 418 mm
Maximale Größe der Multilayerschaltung(220/11): 266 mm x 418 mm
Mehrlagenschaltungen (Multilayer)(100/12):
- Multilayer bis 10 Lagen
- Multilayer bis 16 Lagen
- Multilayer bis 20 Lagen
- Multilayer über 20 Lagen
- Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz
- Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
- Multilayer mit Laser-Via
- Metallkernmultilayer
- Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
- Flexboards
- Kupfer-Invar-Kupfer-Multilayer
- Kupfer-Moly-Kupfer-Multilayer
- Kupfer-Kohlefaser-Kupfer-Multilayer
- Teflonmultilayer
- Multilayer mit Micro-Via
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 4 Lagen
- Multilayer bis 12 Lagen
- Hybrid-Multilayer
- Starrflex-Multilayer
- Keramische Multilayer
- Multilayer bis 14 Lagen
Leiterplatten-Feinheitsgrade(200/12):
- Leiterbahnbreiten und -abstände > 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 150 µm bis 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 50 µm
Sondertypen(300/12):
- Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
- Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
- Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
- Teflonschaltungen
- Schaltungen nach MIL-Anforderungen
- Dünnschichtschaltungen
- Hybridschaltungen
- Dreidimensionale Leiterplatten
- Schaltungen aus Kupfer/Keramik-Verbundmaterial
- Heatsink-Leiterplatten
- Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
- Flip-Chip-Technik
- Dycostrate-Leiterplatten
- Direktbelichtete Leiterplatten
- SIMOV/HDI/SBU-Leiterplatten
- Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
- TWIN flex
- Starr flex
Oberflächenausführungen(400/12):
- Reinkupfertechnik
- Nickeltechnik
- Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
- Chem. Nickel/Palladium/Gold
- Kammvergolden
- Partielle Schaltervergoldung
- Bondgold
- Sonstige Oberflächenausführungen
- Organische Kupferpassivierung
- Karbondruck und Kontakt
- Ball Grid Array, BGA
- Entek-Plus
- Palladium
- Heißluftverzinnung
- Chemisches Silber
- Hot-air-levelling, bleifrei
- Oberfläche verbleit
Lötstoppmasken-Zusatzdrucke(500/12):
- Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
- Lötstoppmasken mit fotosensitivem Festresist
- Positionsdruck mit fotosensitivem Flüssigresist
Konturbearbeitung(600/12):
- Tiefenfräsen
Datenbearbeitung / Vorlagenerstellung(700/12):
- Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
- Datenübernahme mit Datenfernübertragung
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12):
- Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
- UL-Zulassung
- MIL-Zulassung
- Sonstige Zulassungen
- Qualitätssicherung
Optische/visuelle Leiterplattenprüfung(820/12):
- Automatisch-optische Inspektion
- Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
- Computerunterstützte visuelle Prüfung
Elektrische Prüfung von Leiterplatten(830/12):
- Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
- Impedanzprüfung
- Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
Schnellservice für Muster und Prototypen(900/12):
- Musterdienst
Schnellservice für zweilagige Leiterplatten(910/12):
- ab 10 Tagen
Schnellservice für Multilayer(920/12):
- ab 15 Tagen
- Sonstiger Schnellservice Multilayer
- Schnellservice für Flex- und Starrflex-Leiterplatten
- ab 6 Tagen
Schnellservice in allen Technologien(940/12):
- Schnellservice in allen Technologien
- Schnellservice für ein- und zweilagige flexible Leiterplatten
Sonderprodukte(200/13):
- Formätzteile
Sonstige Sonderleistungen(300/13):
- Leiterplatten mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen (AML)
