Eugen G. Leuze Verlag KG
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DYCONEX AG

Straße: Grindelstrasse 40
PLZ: 8303
Stadt: Bassersdorf
Staat: Schweiz
Telefonnummer: 0041/43/266/1100
Telefax: 0041/43/266/1101
Ansprechpartner Vertrieb: Christian Beck
Ansprechpartner Technik: Daniel Schulze
Anmerkung: DYCONEX ist ein spezialisierter Hersteller von hochkomplexen Leiterplatten für Anwendungen der Medizinaltechnik, der Industrie sowie der Luft- und Raumfahrt. Im Segment implantierbarer Medizinalprodukte und Hörgeräte ist DYCONEX weltweit führender Anbieter für Feinstleiter-PCBs.
Karte / Anfahrt
Weitere Informationen
Leistungs-Übersicht
10/500 Service und Layout:
  • 503 Designberatung
Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
  • Leiterplattenhersteller
  • Leiterplattenvertrieb
Leiterplattenarten(100/11):
  • Einseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Doppelseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Durchmetallisierte Leiterplatten
  • Multilayer
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 12 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 16 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 24 Lagen
Maximale Größe der Zweilagenschaltung(210/11): 266 mm x 418 mm
Maximale Größe der Multilayerschaltung(220/11): 266 mm x 418 mm
Mehrlagenschaltungen (Multilayer)(100/12):
  • Multilayer bis 10 Lagen
  • Multilayer bis 16 Lagen
  • Multilayer bis 20 Lagen
  • Multilayer über 20 Lagen
  • Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz
  • Multilayer, Bohrungen der Innenlagen partiell durchmetallisiert (buried holes)
  • Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
  • Multilayer mit Laser-Via
  • Metallkernmultilayer
  • Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
  • Flexboards
  • Kupfer-Invar-Kupfer-Multilayer
  • Kupfer-Moly-Kupfer-Multilayer
  • Kupfer-Kohlefaser-Kupfer-Multilayer
  • Teflonmultilayer
  • Multilayer mit Micro-Via
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 4 Lagen
  • Multilayer bis 12 Lagen
  • Hybrid-Multilayer
  • Starrflex-Multilayer
  • Keramische Multilayer
  • Multilayer bis 14 Lagen
Leiterplatten-Feinheitsgrade(200/12):
  • Leiterbahnbreiten und -abstände > 200 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 150 µm bis 200 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände < 50 µm
Sondertypen(300/12):
  • Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
  • Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
  • Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
  • Teflonschaltungen
  • Schaltungen nach MIL-Anforderungen
  • Dünnschichtschaltungen
  • Hybridschaltungen
  • Dreidimensionale Leiterplatten
  • Schaltungen aus Kupfer/Keramik-Verbundmaterial
  • Biegbare Leiterplatten
  • Heatsink-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
  • Flip-Chip-Technik
  • Dycostrate-Leiterplatten
  • Direktbelichtete Leiterplatten
  • SIMOV/HDI/SBU-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
  • TWIN flex
  • Starr flex
Oberflächenausführungen(400/12):
  • Reinkupfertechnik
  • Nickeltechnik
  • Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
  • Chem. Nickel/Palladium/Gold
  • Kammvergolden
  • Partielle Schaltervergoldung
  • Bondgold
  • Sonstige Edelmetallauflagen
  • Sonstige Oberflächenausführungen
  • Organische Kupferpassivierung
  • Karbondruck und Kontakt
  • Ball Grid Array, BGA
  • Entek-Plus
  • Palladium
  • Heißluftverzinnung
  • Chemisches Silber
  • Hot-air-levelling, bleifrei
  • Oberfläche verbleit
Lötstoppmasken-Zusatzdrucke(500/12):
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Festresist
  • Positionsdruck mit fotosensitivem Flüssigresist
Konturbearbeitung(600/12):
  • Tiefenfräsen
Datenbearbeitung / Vorlagenerstellung(700/12):
  • Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
  • Datenübernahme mit Datenfernübertragung
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12):
  • Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
  • UL-Zulassung
  • MIL-Zulassung
  • Sonstige Zulassungen
  • Qualitätssicherung
Optische/visuelle Leiterplattenprüfung(820/12):
  • Automatisch-optische Inspektion
  • Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
  • Computerunterstützte visuelle Prüfung
Elektrische Prüfung von Leiterplatten(830/12):
  • Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
  • Impedanzprüfung
  • Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
Schnellservice für Muster und Prototypen(900/12):
  • Musterdienst
Schnellservice für zweilagige Leiterplatten(910/12):
  • ab 10 Tagen
Schnellservice für Multilayer(920/12):
  • ab 15 Tagen
  • Sonstiger Schnellservice Multilayer
  • Schnellservice für Flex- und Starrflex-Leiterplatten
  • ab 6 Tagen
Schnellservice in allen Technologien(940/12):
  • Schnellservice in allen Technologien
  • Schnellservice für ein- und zweilagige flexible Leiterplatten
Sonderprodukte(200/13):
  • Formätzteile
Sonstige Sonderleistungen(300/13):
  • Leiterplatten mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen (AML)

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
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