Eugen G. Leuze Verlag KG
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PacTech – Packaging Technologies GmbH

Straße: Am Schlangenhorst 7-9
PLZ: 14641
Stadt: Nauen
Staat: Deutschland
Telefonnummer: 03321/4495-100
Telefax: 03321/4495-110
Ansprechpartner Vertrieb: Thomas Oppert
Ansprechpartner Technik: Thorsten Krause
Karte / Anfahrt
Weitere Informationen

PacTech gehört zu den führenden Unternehmen in den Bereichen Wafer Level Bumping & Packaging Services sowie dem Bau von Advanced Packaging Equipment.

 

 

 

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Leistungs-Übersicht
10/500 Service und Layout:
  • 509 BGA/CSP/Flip-Chip-Bestückung und Reparatur
10/600 Bestückung:
  • 603 Bestücken von Fine-Pitch-Bauteilen
  • 609 Sonderlöttechnik
Sonderlöttechnik(609/10): Laserlöten
Stromlose Metallabscheidungen und Oberflächenveredelungen(220/21):
  • Chemisch Nickel
  • Andere stromlose Metallabscheidungsbäder
  • Chemisch Gold
Anlagen(210/22):
  • Chemische Behandlungsanlagen
  • Plasma-Ätzanlagen
Qualitätssicherung(800/23):
  • Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001, ISO 9001, 2008)
Sonstige Zulassungen(819/23): IATF 16949, ISO 14001, ISO 50001
Bestückung(200/25):
  • Chip-Bestückungsautomaten
  • Bondanlagen
  • Flip Chip Bonder
Verbindungstechnik(300/25):
  • Reparatur-Lötgeräte für SMDs
  • Selektive Lötanlagen
Leiterplattenproduktion(300/30):
  • Chemische Nickel/Gold-Beschichtung

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 119 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

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