Branchenführer Elektronik
ALBA PCB Group / Q-print electronic GmbH
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Die ALBA PCB Group ist eine Gruppe hochspezialisierter Unternehmen, die in starker Synergie arbeiten, um bestmöglichen Service für Leiterplatten zu bieten. Die kontinuierliche technologische Innovation in unserem italienischen Produktionswerk, unsere Präsenz in China und unsere Expansionsstrategie in Schlüsselmärkten wie Deutschland, haben es dem Konzern ermöglicht, eine Führungsposition zu erreichen, die in Qualität und Kompetenz Zeichen setzt.
Bild: ALBA PCB Group / Q-print electronic GmbH
- Leiterplattenhersteller
- Leiterplattenvertrieb
- Multilayer
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 12 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 16 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 24 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 32 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 48 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 14 Lagen
- Multilayer bis 10 Lagen
- Multilayer bis 16 Lagen
- Multilayer bis 20 Lagen
- Multilayer über 20 Lagen
- Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
- Multilayer mit Photo-Via
- Multilayer mit Laser-Via
- Flexboards
- Hybrid-Multilayer
- Starrflex-Multilayer
- Leiterbahnbreiten und -abstände > 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 150 µm bis 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
- Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
- Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
- Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
- Teflonschaltungen
- Schaltungen nach MIL-Anforderungen
- Hybridschaltungen
- Schaltungen aus Kupfer/Keramik-Verbundmaterial
- Leiterplatten mit Aufverkupferung für Hochstromtechnik
- Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
- Alu-Leiterplatten
- Direktbelichtete Leiterplatten
- Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
- Starr flex
- Leiterplatten auf IMS
- Reinkupfertechnik
- Nickeltechnik
- Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
- Chem. Nickel/Palladium/Gold
- Kammvergolden
- Partielle Schaltervergoldung
- Bondgold
- Sonstige Oberflächenausführungen
- Organische Kupferpassivierung
- Karbondruck und Kontakt
- Galvanisch Reinzinn
- PlanarTec (SMD-Verzinnung)
- Gedruckte Potentiometer
- Ball Grid Array, BGA
- Entek-Plus
- Planar-HAL horizontal DS
- Palladium
- OSP Umwelt ISO 14001 zertifiziert
- Heißluftverzinnung
- Chemisches Silber
- Hot-air-levelling, bleifrei
- Oberfläche verbleit
- OSP (Organic Surface Protection)
- Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
- Leiterplatten mit Graphitleitlack
- Positionsdruck mit fotosensitivem Flüssigresist
- Fotosensible Flüssigresiste in allen Farben
- Kontur geritzt (für Nutzenbestückung)
- Kerbfräsen
- Tiefenfräsen
- Kontur gestanzt
- Jump Scoring
- Vorlagenerstellung mit Reprotechnik
- Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
- Digitalisieren, Revektorisieren, Vorlagenübernahme in CAM mittels Scannen
- Datenübernahme mit Datenfernübertragung
- Laserplotten
- Fotoplotservice
- Datenkonvertierung
- Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
- UL-Zulassung
- Qualitätssicherung
- Automatisch-optische Inspektion
- Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
- Computerunterstützte visuelle Prüfung
- Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
- Impedanzprüfung
- Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
- ab 2 Tagen
- ab 5 Tagen
- ab 10 Tagen
- Sonstiger Schnellservice Zweilagen
- bis 3 Tage
- ab 5 Tagen
- ab 10 Tagen
- ab 15 Tagen
- Sonstiger Schnellservice Multilayer
- Schnellservice für Flex- und Starrflex-Leiterplatten
- ab 4 Tagen
- ab 6 Tagen
- ab 1 Tag
- Schnellservice in allen Technologien
- Schnellservice für ein- und zweilagige flexible Leiterplatten
- Leiterplattenreparatur
- SMD-Lotpasten-Metallschablonen
- Gehäuse aus Kunststoff