Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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F&S BONDTEC Semiconductor GmbH

Straße: Industriezeile 49a
PLZ: 5280
Stadt: Braunau a. Inn
Keyword(s): F&S BONDTEC
Staat: Österreich
Telefonnummer: 0043/7722/67052-8270
Telefax: 0043/7722/67052-8272
Ansprechpartner Vertrieb: Stefan Berger
Ansprechpartner Technik: Franz Schaubeder

&S BONDTEC deckt weltweit das Segment der Desktop-Bonder und -Tester ab und bietet das breiteste Programm an Fertigungs- und Test-Equipment an. Nur bei F&S BONDTEC gibt es die zukunftssichere Desktop-Micro-Factory, die alle Drahtbondverfahren und zusätzlich alle Testmethoden in einer Maschinenbasis vereinigt.

Bild: F&S BONDTEC Semiconductor GmbH

F&S BONDTEC - Bonding The Stars

10/200 Herstellung von Bauteilen:
  • 201 Herstellung von elektronischen Bauteilen
10/300 Entwicklung:
  • 301 Entwicklung kundenspezifischer Elektronik mit Schwerpunkt
Oberflächenausführungen(400/12):
  • Bondgold
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12):
  • Qualitätssicherung
Qualitätsüberwachungssysteme, Metallographie, Schichtdicken und -aufbauten(200/23):
  • Geräte zur Messung von Abzieh- und Ausreißfestigkeiten
Bestückung(200/25):
  • Chip-Bestückungsautomaten
  • Bondanlagen
  • Flip Chip Bonder
  • Dosierautomaten
Zu finden in: 10 Bestückung

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

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