Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Micro Systems Technologies Management GmbH

Straße: Sieversufer 7-9
PLZ: 12359
Stadt: Berlin
Telefonnummer: 030 86322 1720
Mobil: 0151 6890 4067
E-mail: info@mst.com
Ansprechpartner Vertrieb: Christian Beck
Ansprechpartner Technik: Daniel Schulze
Anmerkung: Interconnect Stress Test
Karte / Anfahrt
Weitere Informationen
Filial- und Tochterbetriebe:

Micro Systems Engineering GmbH, Schlegelweg 17, D- 95180 Berg DYCONEX AG, Grindelstr. 40, CH-8303 Bassersdorf

Die Micro Systems Technologies Gruppe (MST) stellt ihre innovativen Produkte allen Hightech-industrien zur Verfügung, die außergewöhnliche Leistungen und höchste Zuverlässigkeit fordern. Beispiele dafür sind Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und Sensorik.

social bf facebook social bf twitter social bf linkedinsocial bf xing social bf youtube

Leistungs-Übersicht
10/100 Beschaffung:
  • 101 Beschaffung von elektronischen Bauteilen
  • 102 Beschaffung von mechanischen Bauteilen
10/200 Herstellung von Bauteilen:
  • 201 Herstellung von elektronischen Bauteilen
10/300 Entwicklung:
  • 301 Entwicklung kundenspezifischer Elektronik mit Schwerpunkt
10/500 Service und Layout:
  • 501 Layouterstellung mit dem System
  • 502 CAD, Entflechtungsservice
  • 503 Designberatung
  • 506 Electronic Design
  • 509 BGA/CSP/Flip-Chip-Bestückung und Reparatur
  • 513 Röntgenprüfung
  • 525 Layout-Umsetzungen für Prüfadapter
10/600 Bestückung:
  • 601 Bestücken mit SMD und konventionellen Bauteilen
  • 603 Bestücken von Fine-Pitch-Bauteilen
  • 610 Prototypen, Klein- und mittlere Serien
10/700 Montage:
  • 705 Vergießen von elektronischen Baugruppen
Test(800/10):
  • Automatische optische Kontrolle
  • Incircuittest
  • Funktionstest
  • Zertifiziert nach
Zertifiziert nach(809/10): ISO 9001:2015, ISO 13485:2016
Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
  • Leiterplattenhersteller
Leiterplattenarten(100/11):
  • Multilayer
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 32 Lagen
Maximale Formate(200/11):
  • Maximale Größe der Zweilagenschaltung
  • Maximale Größe der Multilayerschaltung
Maximale Größe der Zweilagenschaltung(210/11): 418mm x 266mm
Maximale Größe der Multilayerschaltung(220/11): 480mm x 266mm
Mehrlagenschaltungen (Multilayer)(100/12):
  • Multilayer über 20 Lagen
  • Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz
  • Multilayer, Bohrungen der Innenlagen partiell durchmetallisiert (buried holes)
  • Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
  • Multilayer mit Laser-Via
  • Metallkernmultilayer
  • Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
  • Flexboards
  • Multilayer mit Micro-Via
  • Starrflex-Multilayer
Leiterplatten-Feinheitsgrade(200/12):
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände < 50 µm
Sondertypen(300/12):
  • Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
  • Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
  • Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
  • Dünnschichtschaltungen
  • Dreidimensionale Leiterplatten
  • Biegbare Leiterplatten
  • Heatsink-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
  • Flip-Chip-Technik
  • Dycostrate-Leiterplatten
  • Direktbelichtete Leiterplatten
  • Starr flex
Oberflächenausführungen(400/12):
  • Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
  • Chem. Nickel/Palladium/Gold
  • Bondgold
  • Sonstige Edelmetallauflagen
  • Organische Kupferpassivierung
  • Ball Grid Array, BGA
  • Entek-Plus
  • Heißluftverzinnung
  • Chemisches Silber
  • Hot-air-levelling, bleifrei
Lötstoppmasken-Zusatzdrucke(500/12):
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Festresist
Konturbearbeitung(600/12):
  • Kerbfräsen
  • Tiefenfräsen
Datenbearbeitung / Vorlagenerstellung(700/12):
  • Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12):
  • Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
  • Sonstige Zulassungen
  • Qualitätssicherung
Optische/visuelle Leiterplattenprüfung(820/12):
  • Automatisch-optische Inspektion
  • Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
Elektrische Prüfung von Leiterplatten(830/12):
  • Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
  • Impedanzprüfung
Ergänzende Dienstleistungen(100/13):
  • Schliffbilderstellung
Sonstige Sonderleistungen(300/13):
  • Leiterplatten mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen (AML)
Zu finden in: 10 Bestückung

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 119 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.