Branchenführer Elektronik
Micro Systems Technologies Management GmbH
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Micro Systems Engineering GmbH, Schlegelweg 17, D- 95180 Berg DYCONEX AG, Grindelstr. 40, CH-8303 Bassersdorf
Die Micro Systems Technologies Gruppe (MST) stellt ihre innovativen Produkte allen Hightech-industrien zur Verfügung, die außergewöhnliche Leistungen und höchste Zuverlässigkeit fordern. Beispiele dafür sind Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und Sensorik.
Bild: Micro Systems Technologies Management GmbH
- 101 Beschaffung von elektronischen Bauteilen
- 102 Beschaffung von mechanischen Bauteilen
- 201 Herstellung von elektronischen Bauteilen
- 301 Entwicklung kundenspezifischer Elektronik mit Schwerpunkt
- 501 Layouterstellung mit dem System
- 502 CAD, Entflechtungsservice
- 503 Designberatung
- 506 Electronic Design
- 509 BGA/CSP/Flip-Chip-Bestückung und Reparatur
- 513 Röntgenprüfung
- 525 Layout-Umsetzungen für Prüfadapter
- 601 Bestücken mit SMD und konventionellen Bauteilen
- 603 Bestücken von Fine-Pitch-Bauteilen
- 610 Prototypen, Klein- und mittlere Serien
- 705 Vergießen von elektronischen Baugruppen
- Automatische optische Kontrolle
- Incircuittest
- Funktionstest
- Zertifiziert nach
- Leiterplattenhersteller
- Multilayer
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 32 Lagen
- Maximale Größe der Zweilagenschaltung
- Maximale Größe der Multilayerschaltung
- Multilayer über 20 Lagen
- Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz
- Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
- Multilayer mit Laser-Via
- Metallkernmultilayer
- Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
- Flexboards
- Multilayer mit Micro-Via
- Starrflex-Multilayer
- Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 50 µm
- Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
- Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
- Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
- Dünnschichtschaltungen
- Dreidimensionale Leiterplatten
- Heatsink-Leiterplatten
- Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
- Flip-Chip-Technik
- Dycostrate-Leiterplatten
- Direktbelichtete Leiterplatten
- Starr flex
- Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
- Chem. Nickel/Palladium/Gold
- Bondgold
- Organische Kupferpassivierung
- Ball Grid Array, BGA
- Entek-Plus
- Heißluftverzinnung
- Chemisches Silber
- Hot-air-levelling, bleifrei
- Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
- Lötstoppmasken mit fotosensitivem Festresist
- Kerbfräsen
- Tiefenfräsen
- Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
- Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
- Sonstige Zulassungen
- Qualitätssicherung
- Automatisch-optische Inspektion
- Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
- Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
- Impedanzprüfung
- Schliffbilderstellung
- Leiterplatten mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen (AML)