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Mit 139,4 Mio. € Umsatz ist der noch vorläufige Jahresabschluss der Schweizer Gruppe ein Rekord der Firmengeschichte. Mit 6,4 % Zuwachs gegenüber dem Vorjahr liegt er über den Erwartungen.

Aus der aktuellne Trendrecherche des Chemiekonzerns BASF geht hervor, dass die traditionelle Farbpalette im Automobilsektor eine Veränderung erfahren hat. Der BASF Color Report 2023 for Automotive OEM Coatings untermauert diesen Trend mit Zahlen.

Minimalisierung und Robustheit sind nicht nur, aber vor allem bei der Entwicklung von Leiterplatten im Bereich Automotive eine Herausforderung. Elektronische Bauteile müssen in diesem Bereich eine ganze Reihe besonderer Kriterien erfüllen. Die Surface Mount Technologie (SMT) hat sich hier weitgehend durchgesetzt – ‚Floating'-Elemente geben jetzt neue Impulse.

AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs.

Ein neuer Mehrschicht-Keramikkondensator (MLCC) von Samsung Electro-Mechanics baut das Angebot kompakter Lösungen mit hoher Kapazität für Hersteller von Automotive-Systemen weiter aus. Der CL31B106KBK6PJ# in der Bauform 1206 (3,2 mm x 1,6 mm) bietet 10 µF Kapazität bei einer Nennspannung von 50 V.

Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliciumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert. Außerdem verringern sich durch den niedrigen Einschaltwiderstand (RDS(on)) die Leitungsverluste über den gesamten Temperaturbereich von -55 bis 175 °C.

Intel als Anbieter fortschrittlicher Mikroprozessoren will mit dem Chipdesigner ARM langfristig über mehrere Technologiegenerationen kooperieren. Die Partnerschaft soll die industrieweit begehrten ARM Cores abdecken. Diese sollen nach den Vorgaben der aktuellen Chipgeneration, dem 18A Node von Intel, gefertigt werden.

Göpel electronic entwickelt und fertigt elektrische und optische Mess- und Prüftechnik sowie Test- und Inspektionssysteme für elektronische Komponenten, bestückte Leiterplatten sowie Industrieelektronik und Automobilelektroniksysteme. Neue Lösungen unterstützen bei den entscheidenden Faktoren Zeit und Ressourcen im Produktionsprozess von Elektronikbaugruppen.

Wir blicken auf Neuheiten für die Fertigung von Leiterplatten und speziellen elektronischen Komponenten.

Cubtek Inc, Hersteller von 77-GHz-Millimeterwellen-Radaren für Automobile, präsentiert mit NXP Semiconductors, einem Anbieter von Automotive-Radar-Chips, eine neue 4D-Bildgebungs-Radarplattform. Bei der Entwicklung des 4D-Bildgebungsradars für HF-Messungen im E-Band wählte Cubtek den ZVA40 Netzwerkanalysator und den ZVA-Z90 Millimeterwellenkonverter von Rohde & Schwarz als Messausrüstung in Forschung und Entwicklung. Diese Geräte bieten hohe Leistung und genaue Messergebnisse in sensiblen Umgebungen.