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Infineon bringt neue 8- und 16-Mbit Speicher auf den Markt. Die EXCELON FRAM-Speicher (Ferroelectric RAM) erfüllen die Anforderungen an die permanente Datenerfassung der nächsten Generation von Automotive- und Industriesystemen gegen Datenverluste in rauen Betriebsumgebungen. Sie unterstützen den Spannungsbereich 1,71 bis 3,6 V und einen Datendurchsatz von 54 MB/s über eine Schnittstelle mit geringer Pin-Zahl.

Auf der Test Convention 2022 hat die Göpel electronic GmbH, Jena, über ihr gesamtes Portfolio informiert und dabei eine neue Technologie für die universelle In-System-Programmierung und den Embedded Test sowie einen neuen schnellen Weg zum AOI-Programm vorgestellt.

Der Leiterplattenhersteller Unimicron Germany mit Sitz in Geldern (Nordrhein-Westfalen) hat erneut in einen Neubau und moderne Fertigungstechnologie investiert. Das Gebäude – eine Investition von 12 Mio. € - liegt neben der 2018 errichteten Innenlagenfertigung und umfasst Infrastruktur und Equipment für die Fertigungsprozesse Desmear, chemische und galvanische Verkupferung, sowie eine neue Grundwassersanierungsanlage und moderne Brandschutztechnologie.

Auf der Automotive Testing Expo Europe 2022 Ende Juni in Stuttgart zeigte Rohde & Schwarz innovative Testlösungen, vor allem für Automotive-Radar-Lösungen in Fahrerassistenzsystemen (ADAS). Ein weiteres Thema waren Konnektivitäts-Testlösungen für Automotive Ethernet, 5G und UWB.

Mit einem Verkaufsvolumen von 14,1 Mrd. US-$ und einem Marktanteil von 19% verteidigte der US-Hersteller Texas Instruments (TI) auch 2021 seine Position als weltführender Anbieter von analogen ICs. Im Vergleich zu 2020
stieg TIs Analog-IC-Umsatz um nahezu 3,2 Mrd. $ oder 29%. Das geht aus dem im Mai veröffentlichten McClean Report Update des US-Marktanalysten IC Insights hervor. Die Analog-IC Verkäufe machen 86% von TIs IC-Umsatz in Höhe von 16,3 Mrd. $ und 81% seines gesamten Halbleiterumsatzes von 17,3 Mrd. $ aus.

Der japanische Halbleiterkonzern Renesas will das Unternehmens Reality AI übernehmen. Mit dem  Anbieter von Embedded-KI- und Tiny-Machine-Learning-Lösungen für nicht-visuelle Sensorik in Fahrzeugen, Industrie- und Consumer-Produkten will Reneas bis Ende 2022 verschmelzen und damit seine Möglichkeiten im Bereich der Endpunkt-KI erheblich erweitern.

EMS-Dienstleister Limtronik reagierte auf die kontinuierlich wachsende Komplexität der Elektronikprodukte in der Automobil­industrie und ging durch die Rezertifi­zier­ung der IATF 16949. Diese Zertifi­zier­ung ist der bislang einzige weltweit anerkannte Qualitätsmana­gement-Standard, der auf alle in der Lieferkette der Automobilbranche tätigen Unter­nehmen anwend­bar ist und die wichtigsten Kriterien in diesem Bereich abdeckt.

BASF hat ihr Automotive Coatings Application Center im Coatings Technology Center in Mangalore in Indien erweitert. Es ist ein wichtiger Bestandteil der bestehenden Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen (F&E) von BASF für Fahrzeuglacke. Das Automotive Coatings Application Center erstreckt sich über eine Fläche von 400 Quadratmetern und ist mit Ausrüstung auf dem neuesten Stand der Technik ausgestattet, darunter hochpräzise klimatisierte Spritzkabinen und elektrostatische Rotations-Glockenzerstäuber sowie ein modernes Schnellanschlusssystem für elektrostatisches Lackieren. Die Einrichtung wurde speziell für kundenorientierte F&E-Aktivitäten sowie für die originalgetreue Simulation von OEM-Lackierbetrieben konzipiert.

Renesas stellt zwei Mikrocontroller (MCUs) vor, die speziell zur Ansteuerung von Aktuatoren und Sensoren im Automobilbereich der nächsten Generation entwickelt wurden. Mit RL78/F24 und RL78/F23 erweitert Renesas seine RL78-Familie von 16-bit Low-Power-MCUs. Die Erweiterung der E/E- (elektrisch/ekletronisch) Architektur im Fahrzeug um Zonen- und Domänensteuerung erweitert die Steuermechanismen um Body-Control-Systeme für Licht, Fenster und Spiegel, Pumpen und Lüfter.

Das Start-up AE Driven Solutions hat ein neuartiges Range-Extender-Prinzip entwickelt. Es erlaubt den emissionsfreien Betrieb auf bis zu 400 km Strecke. Im Inneren sichern hochdichte Rohrverbindungssysteme den Transport bzw. die Zuführung des gasförmigen Wasserstoffs. Die Leckagefreiheit soll das Rohrumformsystem VOSS Lok⁴⁰ von VOSS Fluid sicherstellen.