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Chipbonden und Ausrüstung

Bei Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften. Dabei kann ein breites Spektrum an Die-Größen und -Stärken sowie unterschiedliche Materialien, Oberflächen-beschaffenheiten und Lieferformen verarbeitet werden. Das Chipbonden kann entweder manuell oder vollautomatisch auf einem Chip-Bonder durchgeführt werden.

In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.

Noch ist es eine gezielte Spekulation, die am 11. Oktober 2022 vom Online-Dienst Bloomberg News in die Welt gesetzt und sogleich von allen Hightech-Medien als Sensationsmeldung weltweit aufgegriffen wurde: Intel plane angeblich Personalkürzungen im großen Maßstab.

Geschafft: Nach zweijährigem parteipolitischem Ringen und intensivem Lobbying der Industrie hat das Repräsentantenhaus des US-Kongresses am 28. Juli für den "Chips and Science Act" gestimmt. Die USA haben also ihren "Chips Act" unter Dach und Fach, während die EU am europäischen Pendant noch laboriert. Insgesamt 280 Mrd. Dollar wurden für das neue Gesetzesvorhaben autorisiert - auf allen Ebenen der Technologie-Förderung, mit Verteilung über bisher benachteiligte Bundesstaaten. Damit kann das Onshoring der US-Halbleiter- und IT-Industrie beginnen.

Die niederländische Technologiefirma SALD BV (Eindhoven) meldet eine steigende Nachfrage nach Labtools aus den USA. Der Firmenname steht für „Spatial Atomic Layer Deposition“ (SALD) und bezeichnet ein Verfahren, im industriellen Maßstab Beschichtungen aufzutragen, die so dünn sind wie ein einzelnes Atom. Durch das Aufbringen mehrerer Schichten übereinander aus unterschiedlichen Substanzen, die kontrollierte chemische Reaktionen eingehen, lassen sich Eigenschaften erzeugen, die in zahlreichen Branchen grundlegende Fortschritte mit sich bringen. Das industrielle Einsatzspektrum erstreckt sich von der Chipfertigung über Batteriezellen, Solarpanels, Textilien und Medizinprodukte bis hin zu hauchdünnen reißfesten Folien für Verpackungen in der Lebensmittel- und Konsum­güterindustrie.