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An der SMTconnect in den Nürnberger Messehallen beteiligten sich neben langjährigen auch einige neue Aussteller. Die Besucher nutzten die Messe für Networking und Fachgespräche mit dem Ziel, die Elektronikproduktion weiterzuentwickeln.

Miniaturisierung und steigende Komplexität bei Baugruppen macht die Auswahl geeigneter Testverfahren zunehmend wichtiger. Für eine optimale Testabdeckung bietet sich die Kombination verschiedener Testverfahren an – beispielsweise JTAG/Boundary Scan und In-Circuit Test. Dies gilt auch für Baugruppen, bei denen die Testressourcen des ICT-Testsystems nicht ausreichen oder durch die Miniaturisierung die Testpunkte nicht mehr vorhanden sind. Die Autoren verdeutlichen an einem Beispiel aus der Praxis die Möglichkeiten und Vorteile.