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Elektronische Geräte werden immer kleiner und leistungsstärker, wodurch die thermische Belastung der Bauteile höher wird. Dies verkürzt nicht nur die Lebensdauer, sondern verringert auch deren Performance. Wärmeleitfähige Klebstoffe können hier helfen, das Wärmemanagement zu optimieren.

Die KONNEKT-Technologie von KEMET bringt eine hoch dichte Gehäusetechnologie, die es ermöglicht, Komponenten ohne Metallrahmen miteinander zu verbinden und damit den ESR-, ESL- und thermischen Widerstandswert von Kondensatoren zu reduzieren. Dabei wird ein innovatives TLPS- (Transient Liquid Phase Sintering) Material verwendet, um eine oberflächenmontierbare Multi-Chip-Lösung zu schaffen.

Bei der Berliner Photocad werden lasergeschnittene SMD-Druckschablonen nicht nur sicher verpackt, sondern auch keimfrei gewaschen ausgeliefert „Damit vermindern wir den Aufwand in der AV, und tragen zudem dazu bei, die Bestückungsleistung zu erhöhen und die Basis für die Qualität der SMD-Bestückung abzusichern“, sagt Verkaufsleiter Axel Meyer.