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Ob nun die Redewendung ‚auf den Nägeln brennen' aus dem mönchischen Bereich stammt oder aber aus der Folterkammer, wird wohl nicht mehr zu klären sein. Auch Sagen und Märchen werden zur Herkunft herangezogen. Unangenehm muss es auf alle Fälle gewesen sein, wenn man zu eifrig bei der Andacht war oder unaufmerksam. Heiß wird es auch im Reflowofen: die Temperaturen müssen über den Schmelzpunkt der Legierung gebracht werden, damit Benetzung und eine Lötstelle entsteht. Andererseits muss man aufpassen, dass es nicht zu warm wird, denn dann leiden Bauteile und Leiterplatten.

Basismaterial-Hersteller Ventec präsentiert die jüngste Ergänzung seines Angebots an starrflexiblen No-Flow/Low-Flow-Prepregs: tec-speed 4.0 (VT 462(L) PP NF/LF) ist für raue Umgebungen und alle starrflexiblen Anwendungen mit hohen BPS-Datenraten, Hochgeschwindigkeits-Starrflex-Verbindungen, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen, Satellitenkommunikation, Navigationssysteme und GPS konzipiert.

Stetig wachsende Nachfrage nach elektronischen Baugruppen sorgt seit Jahrzehnten für stabile Auslastung der Elektronikproduktionskapazitäten. Das führt allerdings dazu, dass immer mehr Rückstände im Produktionsprozess entstehen und sich in den Lötanlagen ablagern. Diese Kondensatrückstände beeinträchtigen nicht nur den Lötprozess selbst, weshalb hier die Ursachen und Mechanismen der Kondensatentstehung näher erörtert werden.

Da hat mal wieder Ihre sorgfältig ausgebildete Reparaturperson einige Kugeln des großen BGAs beim Abheben auf der Leiterplatte zurück gelassen – oder war es jemand schnell Angelerntes, weil Sie einen akuten Mangel an Personal verzeichneten? Aber Sie hatten Glück im Unglück: Das teure Bauteil funktioniert noch.