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Der Markt für fortgeschrittene 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien wird in den kommenden Jahren überproportional stark wachsen. Das haben Halbleiterexperten auf der internationalen Konferenz ‚Smarter Systems Through Heterogeneous Integration‘ des Branchenverbandes ‚Semi Europe‘ in Dresden prognostiziert. So geht Halbleiter-Forschungsdirektorin Emilie Jolivet vom französischen Marktanalyse-Unternehmen Yole davon aus, dass der Markt für Chip-Packaging von 44,3 Mrd. $ Umsatz im Jahr 2022 bis zum Jahr 2028 auf 78,6 Mrd. $ Dollar steigt – bei jährlichen Wachstumsraten um die 10 %. Im Teilmarkt für 2,5D- und 3D-Packaging sei jedoch sogar mit jährlichen Zuwachsraten um die 30 % zu rechnen. Gerade das Spitzensegment wird hier allerdings bisher von nur wenigen Akteuren beherrscht. Dazu gehören TSMC, Samsung, Intel, Hynix und die hierzulande wenig bekannte chinesische Gruppe YMTC. Bei etwas einfacher gestrickten Übergangstechnologien (2,5D) sind auch Amkor, UMC und weitere Unternehmen mit im Geschäft.

Gar nicht so einfach, sich ein konsistentes Bild über den weiteren Verlauf des weltweiten Halbleitermarkts zu verschaffen: Mehrere Prognosen von Analysten und offiziellen Quellen der Industrie kommen zu unterschiedlichen Einschätzungen. Und diese differieren erheblich. Dabei ist die Datenlage eigentlich klar, nicht schwer zu eruieren und seit Jahren in bewährten Händen. Doch die Imponderabilien der kurz- und mittelfristigen Marktentwicklung erlauben offenbar keine quantitative Annäherung der Forecasts. Ein eher optimistisches Bild zeichnet die Analyse der 1986 gegründeten ‚World Semiconductor Trade Statistics Organisation‘ (WSTS), einem halb offiziösen Non-Profit-Gremium mit derzeit 42 Mitgliedsfirmen in den vier industriellen Weltregionen, das regelmäßig über die Lage der Industrie berichtet. Es ist beheimatet im kalifornischen Silicon Valley, hat aber seit Juni 2022 einen deutschen Administrator namens Tobias Pröttel im bayrischen Wörth im Landkreis Erding bei München.

• Präzisions- und Leistungswiderstände im Portfolio durch neue Partnerschaft
• Rochade an der Spitze der Fraunhofer-Gesellschaft
• Allzeithoch für Robotik und Automation
• Neues Institutsgebäude des Fraunhofer ZESS
• Bayern forscht zur KI für präskriptive Wartung
• Roboterboom in Indien
• Inline-Messsysteme zur Qualitätssicherung bei flussmittelgefüllten Lötdrähten
• Leistungsfähiger Evaluation-Kit für Sensoren
• Traditionsunternehmen stellt den Betrieb ein

Chipkrise, gestörte Lieferketten und das Ziel einer nachhaltigen Produktion – vor diesem Hintergrund erfährt das Rework einen massiven Aufschwung, denn mit diesem hochwirtschaftlichen Reparaturprozess kann man defekte Baugruppen wiederherstellen und somit die Materialknappheit verringern. Der Ansatz ist so erfolgreich, dass mittlerweile sogar komplette Baugruppen-Serien umgebaut werden. Rework wird somit zu einem systematischen Prozess – auch in anspruchsvollen Branchen wie der Automobilindustrie, wobei hier alles engmaschig überwacht wird. Das reicht von Funktionstests unter definierten Umwelteinflüssen über Schliffanalysen bis zu Ultraschall- und Röntgenprüfungen. Letztlich steht für mich fest, dass sich in Zukunft noch mehr Branchen diesem Ansatz gegenüber öffnen. Es kann keine Strategie mehr sein, fehlerhafte Baugruppen einfach wegzuwerfen – vor allem auch deshalb, weil sich viele einzelne Bauteile dieser Boards an anderer Stelle unproblematisch weiter verwenden lassen.