Volker Tisken
Der ehemalige Chefredakteur der PLUS schreibt heute für das Ressort Bauelemente und ist ein erfahrener, auf Technik-Kommunikation spezialisierter Magazin-Journalist. Zuvor hat er viele renommierte Fachtitel aus den Themenfeldern Industrie-Automation, Antriebstechnik, Electronic Manufacturing und Energietechnik als ressortverantwortlicher Redakteur oder als Chefredakteur maßgeblich geprägt.
Der gelernte Tageszeitungs-Journalist stieg mit Forschungs- und Wissenschaftsberichten aus Hochschulinstituten früh in den Fachjournalismus ein und war unter anderem Redakteur für CAx-Technologien und Fachpressereferent in einem deutschen Elektrotechnik-Konzern. In seiner Freizeit beschäftigt Volker Tisken sich aktiv mit Musik; er spielt unter anderem Geige und Gitarre.
Führung auf DACH-Ebene zusammengefasst
Ralf Hellwig wurde zum Managing Director DACH von RS Components ernannt. Die Position ist neu: Bei der Handelsmarke der Electrocomponents plc erachtet man den deutschsprachigen Markt insgesamt als wichtige Wachstumsregion und hat deshalb die Organisation auf eine DACH-Führung ausgerichtet.
Erweiterung um mechanische Konstruktion
Die kortec Industrielektronik Gmbh, Sinsheim, hat ihre Konstruktionsmöglichkeiten auch auf die Mechanik ausgeweitet. So kann der EMS-Dienstleister seinen Kunden inzwischen nicht nur Prüf- und Programmieradapter, sowie Löt- und Montagevorrichtungen anbieten, sondern auch Gehäuseprototypen eigens nach Kundenwunsch entwickeln und fertigen. Dank entsprechender Software, einem modernen FLM-3D-Drucker und einer 3-Achsen-CNC-Fräse ist die kortec in der Lage, schnell auf mechanische Kundenwünsche zu reagieren.
HF-Technik ganz in Glas
Sieben Partner arbeiten als Konsortium am BMBF-geförderten Forschungsprojekt GlaRA: Die Glasinterposer-Technologie kann zum Beispiel Radarsensoren in Sensor-ASICS integrieren und macht die kostengünstige Herstellung mittlerer Stückzahlen möglich.
Seven partners are working as a consortium on the BMBF-funded GlaRA research project. The glass interposer technology can integrate radar sensors into sensor ASICS, for example, and makes it possible to manufacture medium quantities at low cost.
Neue ToolSystem-Version für optimierte Prozesse
Vereinfachte Datenabfrage, optimierte Konfiguration und erleichterte Bedienbarkeit – das sind die wichtigsten Aspekte des umfangreichen Versionsupdates des CAE-Pakets ToolSystems von AmpereSoft. Die Neuerungen unterstützen einen beschleunigten sowie möglichst reibungslosen Engineering-Prozess. In die neue Version 2021.1 sind zahlreiche Weiterentwicklungen eingeflossen. So wurden im Materialverwaltungs- und Pflegetool MatClass regelwerksbasierte Konfiguratoren für Komponenten und deren Zubehör in die Herstellerdatenbanken von Eaton und Schneider Electric integriert Hierdurch wird die Möglichkeit einer direkten Konfiguration in einer ,herkömmlichen' Artikeldatenbank geschaffen und sehr einfach und zuverlässig können vollständige Materialkombinationen aufgrund technischer Anforderungen erstellt werden.
Produkt des Monats - Mobil: Druckschablonen-Aufträge effektiver
Photocad setzt auf seinen Online-Service noch eins drauf: Die Bestellung von SMD-Druckschablonen ist nun auch über Smartphone möglich. „Einen noch komfortableren und schnelleren Weg kann ich mir derzeit nicht vortellen“, ist der Verkaufs- und Marketingchef der Axel Meyer überzeugt. Denn Kundenaufträge werden inzwischen zu 100 % digital abgewickelt, und das habe sich für die Kunden als äußerst effektiv erwiesen – „so war es eine logische Konsequenz, die Bestellung und Konfiguration von SMD-Schablonen auch über mobile Endgeräte zu ermöglichen.“
ABF-Substrat-Herstellung: Ausbau mit 200 Mio. €-Investition
AT&S will mit einem Investitionsvolumen von rund 200 Mio. € im Laufe der kommenden 4 Jahre seine Fertigungskapazitäten für ABF-Substrate ausbauen. Dazu werden am Standort Chongquing, China, zur Verfügung stehende Flächen im Werk III vollständig eingeplant. ABF-Substrate sind die gegenwärtig dominierende Technologie für die Anwendung im Bereich von Hochleistungs-Prozessoren, die als Basis der meisten Server und Personal Computer zu finden sind. Die Substrate sind nicht erst knapp, seit für 5G Basisstationen und auch zunehmend für Automotive-Anwendungen der Bedarf steigt. Derzeit befindet sich das vorgesehene Werk in Chongqing in Installations- und Qualifikationsphase. Produktionsstart soll bereits im Geschäftsjahr 21/22 sein.
Lebensdauervorhersage für eGaN-Leistungshalbleiter
Erfahrungen aus 226 Mrd. Betriebsstunden von eGaN-Komponenten im Feldeinsatz liegen nun als Phase-12-Zuverlässigkeitsbericht vor. Er dient als Lebensdauerprognose anhand physikalischer Modelle und bestätigt: eGaN-Bauelemente erreichen eine Lebensdauer und Robustheit, die über der von Silizium-Leistungshalbleitern liegt.
Multi Components: 2020 positives Ergebnis - solide Auftragsbasis
Die Multi Components GmbH aus Schwabach verzeichnete 2020 ein leicht positives Ergebnis und hat für 2021 eine solide Auftragsbasis aufbauen können: Im Vorfeld der leider abgesagten Electronica gelangen Auftragsabschlüsse für Maschinen-Module zur Bestückung, Inspektion und Dampfphasenlöten, von denen die ersten bereits im vierten Quartal 2020 ausgeliefert werden konnten. Der größere Teil wird im ersten Halbjahr 2021 geliefert und sorgt damit für eine gesunde Beschäftigungslage, wie die Geschäftsführer Jürgen Zeh und Jörg Stöcker betonen.
Produkt des Monats - Chip Scale Package LED – effizient und sparsam
Das Zusammenspiel von Energieeffizienz und Lichtqualität ist zentral – egal ob es um die Beleuchtung von Lager- oder Produktionshallen geht, eine historische Altstadt bei Nacht in angenehmes Warmweiß getaucht werden soll, oder Straßen und Tunnels für Autofahrer sicher ausgeleuchtet werden müssen. Eine Vielzahl unterschiedlicher Leuchtendesigns vor allem für das Thema Außenbeleuchtung ermöglicht die kompakte Hochleistungs-LED Osconiq C 2424 von Osram Opto Semiconductors. Sie bietet einen breiten Farbtemperaturbereich von kalt- bis warmweiß sowie verschiedene Farbwiedergabeindizes (CRI). Darüber hinaus ist sie Dank integriertem ESD (electrostatic discharge) -Baustein vor elektrostatischen Spannungen bis 8 kV geschützt.
Im Trend: Einpressen statt löten
Zahlreiche technische und kommerzielle Vorteile treiben den Trend an, Komponenten von konventioneller Löttechnik auf Einpresstechnik umzustellen. Sie findet beispielsweise zunehmend Anwendung in der Automobilbranche. IPTE hat flexible Lösungen für Einpressvorgänge entwickelt.