2023
Tagung präsentiert Forschungsstand zur Wärmewende
Die Jahrestagung des ForschungsVerbunds...
Surface Modification of Titanium – Part 6 – Plasma Electrolytic Oxidation (PFO): Factors Influencing & Composite Coatings
Multiple factors both intrinsic and...
Surface Modification of Titanium – Part 4 – Anodizing in Aqueous, Organic and Deep Eutectic Solvents
Anodizing is an electrochemical process...
Strategien für mehr Nachhaltigkeit in der Elektronikindustrie
Altium und die schwedische Firma...
Stoffkreislaufschließung und Regeneration für Zink-Nickel-Elektrolyte
Beim Zink-Nickel-Verfahren handelt es...
Steckverbinder: Hohe Zuverlässigkeit bei reduziertem Edelmetalleinsatz
1 Einleitung Im vorliegenden Beitrag...
Sputtern an Atmosphärendruck
1. Motivation Metallisierungen mit...
Spülen ohne Trinkwassereinsatz – zur Verminderung des industriellen Trinkwasserbedarfs durch Nutzung sinnvoller Alternativen (Teil 1)
Das im Bereich der...
Speed matters: Whiskerwachstum galvanischer Zinnschichten – Teil 2 – Nickelzwischenschichten, Ursachenermittlung und Ergebnisse
Zinnwhisker sind spontan wachsende,...
SMTconnect bringt Europas Elektronikfertigung auf Trab
‚Driving manufacturing forward‘ lautet...
Silbergraphitbeschichtung für Hochstromsteckverbinder
Umicore Metal Deposition Solutions...
September-SPECIAL Fertigungsequipment: EMS-Anbieter wünschen sich von Maschinen vor allem mehr Flexibilität
Maschinenhersteller warten immer wieder...
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