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Untersuchungen zur außenstromlos reduktiven Silberabscheidung - Teil 1
Einleitung und Problemstellung? Seit...
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Weltpremiere: Leuchtdiode strahlt tief ultraviolett
Forscher der japanischen Nagoya...
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In-Mold Elektronik: Wo liegen die Herausforderungen?
Dr. Khasha Ghaffarzadeh, bekannter...
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Aerosol Jet-gedruckte optische Wellenleiter für 3D-Opto-MID
Aktuelle Roadmaps gehen von optischen...
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175 Jahre Heimerle + Meule
Vom Abfallbetrieb zum Global...
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Der Weg ist frei fu?r noch kleinere Transistoren
Forschern am Fraunhofer-Institut fu?r...
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Thermische Systemlösungen für die Fertigung von Battery-Packs
Im Rahmen des vom Bundesministerium für...
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5G, 6G – die Anforderungen?an die Elektronikindustrie wachsen
Begriffe wie Industrie 4.0, Internet of...
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Miniaturisierte Elektronikmodule für aggressive Umgebungen
Flüssigkristallpolymer (LCP), ein...
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Kathodischer Korrosionsschutz und Hitzebesta?ndigkeit
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Neuartiger Shakeraufbau: Elektronikbauteile ans Limit gebracht
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Black Marking – Eine Laserbeschriftungsmethode fu?r Edelstahl
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Digitalisiertes Management in der Oberflächentechnik
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Kein Platz für Kompromisse: Digitalisierter Auftragsdurchlauf in der Oberflächentechnik
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Galvanisch Silber-Palladium als Kontaktoberfläche
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Mit der Elektrochemie zu waschbeständigen metallisierten Garnen
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Fadengalvanik – Entwicklung eines leitfähigen Stickfadens zur Realisierung gestickter Schaltungen mit geringen Leiterbahnabständen
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Thermisch aktivierbare Beschichtung als Basis für einen hochohmigen Faden
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Leistungssteigerung einer Mikrobrennstoffzelle durch funktionelle galvanische Schichten (Teil 2)
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Wasserstoffangebot beim Beizen von höherfesten Stählen – Einfluss von Beizinhibitoren
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Einfluss von Saccharin auf die Eigenspannungen in Nickelschichten
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Verbesserte Passivierung mit Zitronensäure-Formulierungen // Improvements in Passivation Using Citric Acid Formulations
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Einfluss der Drahtbondgeometrie auf die plastischen Dehnungen im Heel-Bereich von AlSi1-Standard-Drahtbondverbindungen
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Galvanische Aluminium-Abscheidung auf unterschiedlichen Startschichten für die Leiterplatten- und Mikrosystemtechnik (Teil 1)
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Einfluss von Alterungs-, Herstellungs- und Nachbehandlungsprozessen auf die galvanische Beschichtbarkeit von Zinkdruckguss (Teil 2)
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Stretchable und Conformable Electronics – Neue Ansätze und Lösungen für 3D-Elektronik (Teil 1)
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Dehnbare Sensoren und Leiter für dreidimensionale Bauteile
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Kapillarelektrophorese- eine prädestinierte Technik für die Analyse von Kationen und Anionen in Elektrolyten für die galvanische und chemische Metallisierung?
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Galvanische Abscheidung von Platin durch Hochtemperaturelektrolyse (HTE-R)
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100 Jahre Galvanotechnik in Deutschland
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Zinkabscheidung durch Pulse-Plating
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Aloe - eine ideale Heilpflanze für Hautverätzungen in der Galvanotechnik
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Stretchable und Conformable Electronics – Neue Ansätze und Lösungen für 3D-Elektronik (Teil 2)
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Polycarbonatgehaltbestimmung mittels Infrarotspektroskopie
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Berührungslose Bestückverfahren – Neue Ansätze für die AVT von Mikrosystemen
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Verbesserung der Oberflächeneigenschaften von Metallen mit Trockeneisstrahlen
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Eco-friendly anaphoretic e-coating for corrosion protection in aeronautic applications (Part 2)
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Korrosion, Korrosionsschutz und Korrosionsschutz-Prüfung in den letzten 40 Jahren
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Beeinflussung des Schichtaufbaues bei elektrolytischen Prozessen
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Qualitäts- und Fertigungsoptimierung mit Hilfe von Traceability und Analyse der Anlagenauslastung
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