Plasmatreat GmbH, weltweit führend in der Entwicklung und Herstellung von Atmosphärendruckplasmasystemen und -anlagen, deckt mit seinem Lösungsportfolio alle Fertigungsschritte in der Halbleiter- und Elektronikfertigung ab – vom Front-End über Backend, Leadframe-Behandlung bis hin zu Leiterplattenherstellung, -bestückung und Conformal Coating.
Die Plasmatechnologien sorgen für reproduzierbare, effiziente Prozesse, verbesserte Haftung sowie höhere Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Im Fokus stehen Prozesse für Flux-Entfernung und schnelle Oxidreduktion. Mit potenzialfreiem Plasma werden organische und anorganische Rückstände zuverlässig entfernt, Oberflächen gezielt aktiviert und Oxide inline reduziert.
Weltpremiere – neue Düsen speziell für die Halbleiterfertigung
Die neue DBD-Düse PBD100 eignet sich für flächige, atmosphärische Plasmaanwendungen mit bis zu 100 mm Behandlungsbreite. Sie ermöglicht eine gleichmäßige, großflächige Aktivierung empfindlicher Substrate und entfernt organische Rückstände und Oxide partikelfrei – bei hoher Prozessstabilität. Die PFA10 ist eine partikelarme, potentialfreie Düse für präzise lokale Behandlung. Sie entfernt organische Rückstände und Oxidschichten, aktiviert metallische und polymere Oberflächen und schafft so optimale Voraussetzungen für Hybrid-Bonding und Chiplet-Stacking.
productronica: Halle A2, Stand 445
SEMICON Europa: Halle/Stand B1136
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