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Das neue Fachbuch "Beschichtungsstoffe für die Elektronik" liegt druckfrisch bereit.

Der Autor, Dr. Manfred Suppa beschreibt die Thematik auf 1329 Seiten in zwei Bänden, mit 1093 Abbildungen und 206 Tabellen.

Vom 5. bis 7. März fand in der Messe München die LOPEC 2024 statt. Das PLUS-Team war auch auf der Messe unterwegs und hat einiges in Bildern/Videos festgehalten.

Der weltweite Fokus auf die Digitalisierung und den ‚Green deal‘ stellen den Elektroniksektor vor große Herausforderungen wie nachhaltige Produktion, den Einsatz innovativer Materialien und die Vermeidung von Engpassrohstoffen. Da ‚time to market‘ ein Schlüsselerfolgsfaktor ist, sind kürzere Entwicklungszeiten und parallel dazu qualitätssichernde Maßnahmen von F&E, Produktion und Marktperformance notwendig. Zu diesem Zweck wurde an der TU Wien eine hocheffiziente Methode zur beschleunigten Lebensdauerbewertung von Lötstellen in einer Vielzahl von mehrschichtigen elektronischen Bauteilen entwickelt. Mit diesem hochfrequenten, zyklischen Biegeprüfsystem können die Prüfzeiten herkömmlicher Testverfahren von mehreren Monaten auf nur wenige Stunden reduziert werden.

Unter diesem Motto wurde das 8. Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) von 13 Unternehmen der Branche in Hamburg veranstaltet. Geboten wurde Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain.

Ende März 2023 fand die neueste W3+ Fair, eine Netzwerkmesse und interdisziplinäre Plattform für Optik, Photonik, Elektronik und Mechanik in den Anwenderbranchen MedTech, Life Science, Automotive, Aerospace, Consumer Electronics und Defense, in Wetzlar statt.

Vom 09.05.2023-11.05.2023 finden parallel zueinander drei interessante Messen auf dem Gelände der Nürnberg Messe statt.

Grundig Business Systems (GBS) erwirbt mit Unterstützung ihrer Gesellschafter VR Equitypartner und INDUC 100 % der Anteile an Elektron Systeme. Mit dem Zukauf stärkt GBS die Position im Bereich der Fertigung elektronischer Baugruppen und Systeme.

Der US-amerikanische Branchenverband IPC hat sich in den vergangenen Jahrzehnten sehr aktiv und erfolgreich bemüht, neue, international gültige Standards für Design und Fertigung von Elektronik zu erarbeiten und voranzubringen. Doch standen fast ausschließlich Entwicklungs- als auch Test- und Abnahmeverfahren im Mittelpunkt. Mit der IPC-1402 stellt der Verband erstmals die Umweltproblematik beim Einsatz von Chemikalien konzentriert in einem solchen Dokument in den Vordergrund.

Die Bodo Möller Chemie Gruppe erweitert die Zusammenarbeit mit dem Hersteller Henkel Bergquist und bietet für die Regionen DACH und Benelux die vollständige Produktfamilie von thermisch leitfähigen Materialien für Anwendungen in Elektronik und Elektrik. „Henkel bietet im Markt umfassende Lösungen, um thermische Herausforderungen in Verklebungen und Isolierungen in elektrischen Anwendungen zu lösen. Vor allem im Bereich Automotive und Luftfahrt, aber auch in vielen anderen Branchen wächst der Bedarf enorm. Henkel Bergquist ist daher der ideale Partner, um den Anwendern ein komplettes Lösungsportfolio aus einer Hand bieten zu können“, sagt Frank Haug, Vorsitzender der Geschäftsführung bei Bodo Möller. Ein eigener Plotter-Service erlaubt den Kunden des Spezialchemikalienunternehmens zudem die Lieferung direkt einsetzbarer Produkte wie Thermal GAP PAD®, Thermal SIL PAD®, High Flow (Phase-Change-Materialien) sowie Bond Ply, einer beidseitigen Klebelösung für thermisch beanspruchte Verklebungen. Neben fertig geplotteten Produkten sind auch alle Flüssigmaterialien wie Thermal Gap-Filler verfügbar.

Die neuen Kunststoffgehäuse der Serie KS135 von Wöhr schützen Elektronik optimal vor thermischen und mechanischen Umwelteinflüssen. Das Unternehmen aus Höfen an der Enz bietet die Serie mit Rast- oder Schraubverriegelung. Beide Versionen sind sowohl ohne als auch mit einer durch eine integrierte Druckausgleichsmembran realisierte Belüftung erhältlich. Dank Schutzart IP 66/67/69 sind die Elektronikgehäuse für den Innen- und den Außen-Bereich geeignet. In der Standardausführung sind die Gehäuse grau (ähnlich RAL7042).