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Das Geschäftsfeld ‚Mikrodisplays & Sensorik' des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Die Änderung erlaubt es dem Fraunhofer FEP, sich als prozessorientiertes Institut stärker auf seine Kompetenzen Elektronenstrahl- und Plasmatechnologie zu fokussieren. Damit werden jetzt und zukünftig technologische Angebote für den wachsenden Bedarf an Lösungen für Energie und Nachhaltigkeit sowie Life Science und Umwelttechnologien für Industrie und Gesellschaft bereitgestellt.

Hochpräzise Sensoren, Fertigungstechnologien für Mikrosysteme, aber auch Nachhaltigkeit und neue Wege für die Fachkräfte-Akquise gehörten zu den Schwerpunkten beim ‚Mikrosystemtechnik-Kongress 2023' vom 23. bis 25. Oktober 2023 in Dresden.

Das 80. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDI/VDE) fand am 29. März 2023 im Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden statt.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) nutzt optische Mikrosysteme, um Licht schnell und hochauflösend zu steuern. Durch die Verwendung kleiner, beweglicher Spiegel können die photonischen Systeme Licht modulieren und präzise Bilder und Strukturen erzeugen. Die Forscherinnen und Forscher implementieren 1-Achsen- und 2-Achsen-Kippspiegel sowie Senkspiegel, monolithisch integriert auf sogenannte CMOS-Backplanes.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden, bietet fertige, plattformunabhängige IP-Core-Module an. Mit diesen IP-Modulen können Entwickler schnell vollständige Funktionsbereiche in Standardprodukten wie SoCs, Mikrocontroller, FPGAs und ASICs übernehmen und so Entwicklungszeiten und -kosten erheblich reduzieren. Mit dem EMSA5 bietet das IPMS einen Prozessorkern auf Basis der offenen RISC-V-Befehlssatzarchitektur an. Seine aktuelle Version ist für Edge-KI-Anwendungen geeignet.

Jüngste Fortschritte in Mikrosystemtechnik und Zellkulturtechniken haben zur Entwicklung von Organ-on-Chip-Mikrosystemen geführt, um funktionelle Einheiten von Organen zu modellieren.

Für die Fertigung von Glaskomponenten aus Dünnglas zum Einsatz in der Elektronik- und Halbleiterindustrie hat das Technologieunternehmen LPKF jetzt eine neue Reinraumfabrik in Betrieb genommen. Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell und hochpräzise zu strukturieren, ohne dabei die Oberflächeneigenschaften zu beeinträchtigen. Die ursprüngliche Stabilität des Glases bleibt in vollem Umfang erhalten. Mit diesem Verfahren kann Glas u. a. für die Herstellung von Mikrosystemen, Sensoren, Displaykomponenten und Mikrochips eingesetzt werden.