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Die Entwicklung der Galvanotechnik, seiner Verfahren und ihr Einsatz für technische Zwecke hat auch die Forderungen des Anlagenbaues und automatischer Anlagen verändert, Größte Wirtschaftlichkeit ist die Voraussetzung. Neben den .maßgeschneiderten“ Spezialanlagen bieten sich heute Einzelteile für den Zusammenbau an, aus denen für vielfältige Zwecke Anlagen in jedem Umfang zusammengefügt werden können. Man kauft zu genauen Preisen sozusagen nach dem Katalog. Diese Möglichkeiten beschreibt die Arbeit, wobei auch das Zubehör zu handbedienten und zu automatisierten Anlagen einbezogen ist.

Die Computertechnologie hat in den letzten Jahren eine revolutionierende Entwicklung wie kaum eine andere Technik gezeigt. Dieser Trend wird anhalten.
Immer kleiner, schneller und damit leistungsfähiger werden diese Systeme. Die Forderung nach schnellerem Informationsaustausch verlangt kürzeste Signalwege. Ein entscheidender Schritt in diese Richtung ist in der Entwicklung der Mehrschicht-Keramikträger erreicht worden. Heute kann ein weltweit bekannter Computerhersteller bereits 33-lagige Mehrschicht-Keramikträger herstellen und mit bis zu 118 Chips bestücken. Bei einer Kantenlänge von nur 90 x 90 mm können nach Fertigstellung eines solchen Moduls bis zu 40 000 Einzelschaltungen genutzt werden. In Zusammenschaltung bilden diese Module dann die Zentraleinheiten von Großcomputern.

Die TC-Engineering AG entwickelt, plant und verkauft als Nachfolgeunternehmen der weltweit tätigen Technochemie AG mit 15 Mitarbeitern industrielle Reinigungsanlagen für die Vorbehandlung von Teilen aus Metall, Kunststoff, Glas oder Keramik. Durch die erzielbare Reinigungsqualität werden definierte Oberflächenzustände erreicht, die für die Lagerhaltung und Weiterverarbeitung wichtig sind. Die Anlagen wurden in enger Zusammenarbeit mit DOW- Europe SA in Morgen und der eidgenössischen Material- und Forschungsanstalt in Dübendorf konzipiert und ermöglichen den Einsatz unterschiedlicher Verfahren.
Die TC Engineering AG bietet alle heute in der industriellen Teilereinigung verwendeten Methoden einzeln oder in bestimmten Kombinationen in modularen Ein- und Mehrkammeranlagen an.
- Reinigung mit KW oder CKW
- wäßrige Reinigung

- Plasmaentfettung

- Reinigung auf Alkoholbasis

ln einer von Frost & Sullivan erstellten, 306 Seiten umfassenden Marktanalyse „Der USA-Absatzmarkt für Bearbeitungsgeräte von Halbleiterscheiben“ wird ein weiterer Aufschwung für die Halbleiterbranche vorausgesagt. In der Berichtsperiode 1988 bis 1993 soll der Absatz von Ausrüstungen zur Chipherstellung von $1,5 auf $4,2 Milliarden ansteigen.
Das von den sechs Segmenten dieses Marktes am schnellsten zulegende ist das Dünnschicht-Auftragsverfahren, welches von $267 Millionen im vergangenen Jahr bis 1993 auf $900 Millionen hoch- schnellen wird. Während dieser Zeitspanne werden die Absatzmärkte für PVD- und CVD-Schichtverfahren entwicklungsmäßig aufeinander zugehen, da Simultanverarbeitungssysteme einschließlich laserbestückter CVD-Kammern eingeführt werden.

1 Einführung

Die Reduzierung des Fahrzeuggewichtes stellt im Automobilbau gegenwärtig eine große Herausforderung dar. Nur durch eine konsequente Forcierung des Leichtbaues für alle Fahrzeugkomponenten kann z. B. das Projekt eines Dreiliterautos realisiert werden.
Dabei ist die Automobilindustrie auf die partnerschaftliche Mitwirkung der Oberflächentechnik angewiesen. Aluminium als Leichtbauwerkstoff ist eine bereits in die Praxis übergegangene Alternative zu fast jeder Stahl- oder Graugußanwendung im Automobilbau. Im Flugzeugbau hat sich parallel der Anwendung von oberflächenbehandelten Aluminiumteilen seit Jahrzehnten etabliert, so daß eine gemeinsame Betrachtung vorteilhaft erscheint.
Für viele solcher Aluminiumbauteile ist die Lösung oberflächentechnischer Fragen eine wesentliche Voraussetzung für den erfolgrei-chen technischen Einsatz [1]. Dies betrifft den Schutz gegen Verschleiß und Zerstörung durch Korrosion, Sicherung der optischen Qualität, Bekämpfung der Kontaktkorrosion oder langzeitliche Sicherung funktioneller Eigenschaften.

Wird anderswo noch über Sinn, Zweck und Nutzen der Photovoltaik kontrovers diskutiert, hat sich der schwäbische Maschinenbauer Gebr. Schmid GmbH & Co. zu diesem Thema längst in Position gebracht. Gezielt werden Erfahrungen aus anderen Bereichen konsequent bei der Umsetzung in Produktionsequipment für die komplette Prozesskette der Photovoltaik als Wissensvorsprung genutzt.

Die Geschichte von Decker Anlagenbau GmbH begann bereits 1891. Heute, 125 Jahre später, ist Decker ein Spezialist für maßgeschneiderte Komplettlösungen im Anlagenbau und der Verfahrenstechnik für nasschemische und galvanische Prozesse. Das gesammelte Know-how geht dabei weit über die Galvanotechnik hinaus, denn Decker analysiert unterschiedlichste Aufgabenstellungen der Oberflächenveredelung ganzheitlich und setzt sie in hocheffiziente Anlagen um.

Dabei spielt zum einen die Automatisierung von Arbeitsschritten eine immer größere Rolle, denn gerade in diesem komplexen Zusatzbereich ist die resultierende Einsparung von Schnittstellen besonders effektiv und sinnvoll. Zum anderen rücken auch die Punkte Energie- und Ressourceneffizienz sowie Anlagenperformance vollkommen zu Recht bei der Konzeption eines ganzheitlichen und effizienten An-lagensystems immer mehr in den Fokus. Dieser steigende Bedarf wird klar ersichtlich durch den ständig wachsenden Nachfrageanstieg nach derartigen „Rundum“-Lösungen.