Artikelarchiv

Interview bei der Fa. Schiemann

1979 wurde die Schiemann GmbH gegründet und die Produktion von einseitigen und durchmetailisierten Leiterplatten aufgenommen. Bereits ein Jahr später fertigte die kleine Mannschaft mit modernen Maschinen und Anlagen 10 m^2 Schaltungen pro Tag. Die schnelle Aufwärtsentwicklung des jungen Unternehmens hält seitdem ungebrochen an: In 1984 wird ein Umsatz von vier Millionen DM erreicht, das nunmehr 24 Mitarbeiter zählende Team stellt pro Tag 30 m^2 Leiterplatten her, mittlerweile neben Feinleiter- und Sonderschaltungen auch bis zu achtlagige Multilayer.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

1 Einleitung

Das Einleiten salzhaltiger Abwässer in die Kanalisation oder in einen Vorfluter führt zu einer Aufsalzung der Gewässer. Die Entwicklung und Anwendung von Verfahren der Teil- oder Vollentsalzung des Abwassers gewinnt daher zunehmend an Bedeutung. Neben etwaigen Schadstoffen muß auch der Gesamtsalzgehalt des Abwassers beachtet werden. Ab einer bestimmten Salzkonzentration ist vor Einleitung in Kanalisation bzw. Vorfluter eine Teil- oder Vollentsalzung des Abwassers erforderlich. In der nachfolgenden Studie sollen die Möglichkeiten der Abwasserentsalzung dargelegt werden.

Ein Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Keramik**)

1 Einleitung

Die Metallisierung von Keramik mit Hilfe der CMS-Technik[1]- einem bei AEG-Tele- funken entwickelten „Chemischen Metallisierungs-System“ - erfolgt nach einem naßchemischen Verfahren, das sich an der Herstellungstechnik für Leiterplatten
orientiert. Um allerdings einen chemischen Metallisierungsprozeß, wie er heutzutage zur Kunststoffmetallisierung oder in der Leiterplattentechnik angewandt wird, auf das Basismaterial Keramik übertragen zu können, mußte zunächst das Haftungsproblem gelöst werden. Bei Kunststoffen läßt sich eine Metallauflage z. B. mechanisch verankern oder mit Hilfe einer Kleberschicht mit dem Basismaterial verbinden. Diese Methoden sind bei der Verwendung von Keramik in der Regel nicht anwendbar, da man z. B. für Schaltungen der Hochfrequenztechnik möglichst ebene und chemisch reine Grenzflächen zwischen Schaltungsträger und Leiter benötigt. Anderenfalls würden durch den sogenannten Skin-Effekt zu hohe Leistungsverluste auftreten.

Galvanische Bäder enthalten neben anorganischen Metall-, Leit- und Puffersalzen oft organische Zusätze, die die Eigenschaften der Niederschläge und des Elektrolyten positiv beeinflussen, wie z. B. Kristallwachstum, Glanzgrad, Glanzstreubereich, Härte, innere Spannungen, Mikro- und besonders Makrostreuung, also Metallverteilung. Sie wirken als Inhibitoren, werden während der Metallabscheidung meist an den Korngrenzen angelagert und in den Niederschlag eingebaut. Dabei werden einige der organischen Substanzen gegenüber anderen mengenmäßig bevorzugt. Außerdem entstehen im Laufe des Betriebes der Elektrolyte Abbauprodukte, die ab einer gewissen Konzentration Störungen bei der Metallabscheidung hervorrufen können.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Eine alternative Vorbehandlungsmethode zur haftfesten Metallisierung von Leiterplatten-Basismaterialien und anderen Kunststoffen

Die vorliegende Arbeit befaßt sich mit der Weiterentwicklung der SO3-Gasphasenbeizung und ihrer Anwendung zur Vorbehandlung unkaschierter Basismaterialien für die Leiterplatten-Additivtechnik sowie anderer Kunststoffe. Das Beizstopp-Prinzip stellt dabei die Grundlage für eine sichere Steuerung des Beizangriffs und für eine hohe Umweltverträglichkeit des Verfahrens dar. Schwerpunkte der beschriebenen Ergebnisse sind Chemie und Verfahrenstechnik der Gasphasenbeizung mit Beizstopp. In einer Folgeveröffentlichung wird ein Vergleich mit anderen Vorbehandlungsmethoden vorgenommen.

1. Einleitung

Bei der Fertigung von Leiterplatten spielen Techniken, die eine Verringerung der Breite und gegenseitigen Abstände von Leiterbahnen ermöglichen, eine immer größere Rolle. Der Grund für diese Entwicklung ist in der gegenwärtig schnell fortschreitenden Miniaturisierung, verbunden mit steigender Komplexität der elektronischen Bauteile, insbesondere der integrierten Schaltkreise, zu suchen.

Einleitung

Seit langem werden Verfahren zur Abscheidung gefärbter Niederschläge auf verschiedensten Metallen eingesetzt; die Anfänge lassen sich bis in das frühe 19. Jahrhundert zurückverfolgen. Harris [1] beschrieb 1939 verschiedene Möglichkeiten zum Einfärben von Metallen und erwähnte dabei auch ein Schwarznickelbad auf Basis eines Thiocyanatkomplexes von Nickel und Zink. Derartige Verfahren sind heute noch im Gebrauch.

In der Folgezeit wurden viele Verfahren zur Abscheidung von Schwarznickel empfohlen, denen jedoch häufig der Nachteil einer komplizierten Badzusammensetzung und schwierigen Kontrolle anhaftete.

Die Schweizerische Galvanotechische Gesellschaft (SGT) hielt ihre jährliche Fachtagung am 29. Oktober 82 in Bern ab. Die Tagung fand im Alfa- Kongreßzentrum statt, das mit einer Simultanübersetzungsanlage ausgerüstet ist. Da die SGT auch viele französischsprechende Mitglieder hat, ist die simultane Übersetzung eine Voraussetzung für eine erfolgreiche Tagung. Der Präsident der SGT, Herr Dr. J. Weber, begrüßte die etwa 100 Teilnehmer und eröffnete die Tagung. Seinen speziellen Dank richtete er an die Referenten und übergab das Wort anschließend an Herrn Prof. Dr. D. Landolt, der zusammen mit Herrn Dr. W. Saxer die Tagung leitete. Das Programm umfaßte vier einstündige Vorträge.

Bericht von Ing. U Stiefler*) über Veranstaltungen in Wels (Österreich) vom 10. bis 13. November 1982

Die zeitliche Zusammenlegung der Fachmesse für Oberflächentechnik und das Symposium der österreichischen Gesellschaft für Oberflächentechnik war eine zweckmäßige Entscheidung.
Ca. 150 Aussteller hatten in zwei Hallen im Messegelände Wels ihre Produkte für Galvanotechnik, Lacktechnik und Kunststofftechnik ausgestellt. Unter anderem hatten die Ungarn und die Italiener repräsentative Ausstellungsstände. Die UdSSR war durch eine Wirtschaftsdelegation vertreten.
Einige große galvanotechnische Fachfirmen hatten nicht ausgestellt, dafür eine große Anzahl von Mittel- und Kleinbetreiben. Der wirtschaftliche Erfolg der Ausstellung wurde von den ausstellenden Firmen im allgemeinen als gut bis sehr gut angegeben.
Verfahren auf dem Gebiete der Beschichtung mit Edelmetallen waren auf dem Stand von Oxy Metal Industries (A-2331 Wien) zu sehen. Besonders hervorgehoben wurde die Möglichkeit, Gold durch Selektivbeschichtung einzusparen. So kann ein Band mit hoher Geschwindigkeit in einer mikroprozessor- gesteuerten Anlage vergoldet werden.

Bericht über die Korrosionstagung in Budapest vom 18. bis 22. 10. 1982

Eurocorr '82 war die 115. Veranstaltung der Europäischen Föderation für Korrosion und wurde als 1. Europäische Korrosionswoche Budapest ausgewiesen. Ziel der Konferenz war es, praktische Ergebnisse der wissenschaftlichen Korrosionsforschung jüngster Zeit darzulegen.
Begleitet wurde die Vortragsveranstaltung von der Hungarokorr '82, einer Fachausstellung für Korrosionsschutz mit internationaler Beteiligung.

Die Computertechnologie hat in den letzten Jahren eine revolutionierende Entwicklung wie kaum eine andere Technik gezeigt. Dieser Trend wird anhalten.
Immer kleiner, schneller und damit leistungsfähiger werden diese Systeme. Die Forderung nach schnellerem Informationsaustausch verlangt kürzeste Signalwege. Ein entscheidender Schritt in diese Richtung ist in der Entwicklung der Mehrschicht-Keramikträger erreicht worden. Heute kann ein weltweit bekannter Computerhersteller bereits 33-lagige Mehrschicht-Keramikträger herstellen und mit bis zu 118 Chips bestücken. Bei einer Kantenlänge von nur 90 x 90 mm können nach Fertigstellung eines solchen Moduls bis zu 40 000 Einzelschaltungen genutzt werden. In Zusammenschaltung bilden diese Module dann die Zentraleinheiten von Großcomputern.

Schadenfälle aus der Praxis

Nickel, außenstromlos

Funktionell chemisch (stromlos) vernickelt - Schadenfall f-1.1

Schaden

Außenstromlos vernickelte (etwa 25 ymNi-P) Hydraulikzylinder aus dem Stahl St 52-3 zeigten auf ihrer Außenfläche verbreitet Korrosionsanfressungen, die zum Verlust der Dichtungsfunktion führten, da Dichtlippen regelrecht abgeschmirgelt wurden.

Untersuchung und Ergebnis

Das typische makroskopische Erscheinungsbild des Schadens ist in Abb. 140 wiedergegeben. Dort erkennt man auch deutlich die Oberflächenstruktur der Zylinderwandung (Drehriefen) zufolge einer dem Galvanisieren vorausgegangenen Bearbeitung.

Leistungsfähigkeit von Programmsystemen

Bericht über einen Vortrag von H. Cselovszky

In dem Vortrag wurde gezeigt, welchen Leistungsstand werkseigene Programmentwicklungen erreichen können, wo ihre Grenzen derzeit liegen und wann der Einsatz von Großrechnern beginnt. Wir bringen nachstehend eine Kurzfassung dieses Referates mit den wesentlichen Aussagen,

Bericht über ein Ingenieur-Seminar bei der Firma CONDUCTA GmbH + Co in Gerlingen bei Stuttgart

Der Zweck des Seminares war, wie der Geschäftsführer der Conducta, H. Jäckle, in seinen einleitenden Worten sagte, den Anwendern die Prinzipien der Meß- und Regeltechnik auf den obengenannten Gebieten sowie die damit zusammenhängende Gerätetechnik zu erläutern, um eine sachgerechte Anwendung in der Praxis zu gewährleisten. Gleichzeitig sollte durch eine Diskussion über die Probleme der Anwender die Zusammenarbeit zwischen Entwicklung und Anwender verbessert werden.

Gespräch mit einem Spezialisten

Die Züricher Beuteltuchfabrik AG (ZBF) ist in der Fachwelt als Lieferant hochwertiger Siebdruckgewebe bekannt. Vor kurzem wurde nun die Produktpalette um ein neues Erzeugnis, monofile Filtergewebe für die Galvanikindustrie, erweitert. Die Redaktion der Galvanotechnik hatte Gelegenheit, sich über das Schweizer Unternehmen und seine Produkte zu informieren.

Gedruckte Schaltungen werden heute in allen Bereichen der Elektronik in großen Stückzahlen unter verschiedensten Umgebungsbedingungen eingesetzt.
Immer höhere Packungsdichten der Bauelemente, immer größere und komplexere Integrierte Schaltungen führten zu immer höheren Leiterbahndichten und damit zu kleineren Leiterbahnabständen. Leiterbahnabstände von 0,2 ...0,3mm sind heute Stand der Technik-, Abstände unter 0,1mm werden hier und da zu verwirklichen versucht.
Rechnerunterstützte Schaltungs-Entflechtungs-Systeme sorgen in vielen Fällen zusätzlich dafür, daß Leiterbahnen auf großen Strecken im Mindestabstand parallel geführt werden; Kostendruck erzwang neue Technololgien.

Galvaniken im Bereich des Maschinenbaus müssen heute neben ihrer Hauptaufgabe „Galvanisieren“ eine Reihe anderer, nicht minder wichtiger Aufgaben wahrnehmen. Daß sich die Galvanotechnik auch dieser „Randgebiete“ annehmen muß, ergab sich daraus, daß alles für diese Aufgaben Erforderliche in Galvaniken vorhanden ist; Galvanotechnisch/chemisch gebildetes Fachpersonal sowie Verfahrens- und Entsorgungsanlagen.
In diesem Artikel wird über das Reinigen, Entrußen/Entkohlen, Entzundern und Entlacken berichtet, also über Verfahren, welche die Maschinenbauindustrie in ihren Fertigungsabläufen oder bei der Wiederinstandsetzung ihrer Erzeugnisse anwendet. Auf das Reinigen als Verfahrensschritt der Vorbehandlung zum Galvanisiern wird bewußt nicht eingegangen, da dies ein typisch galvanisches Verfahren ist.

Gedanken vordem SITS '83 in Paris*)

Die Industrie der Oberflächentechnik erfuhr im letzten Jahrzehnt wichtige technische Veränderungen, die im Zusammenhang mit der allgemeinen Weltwirtschaftsentwicklung standen. Die Wettbewerbsfähigkeit ist heute nicht mehr nur eine Frage des Preises, sondern auch (und vielleicht sogar zur Hauptsache) eine Frage von Produktqualität und -Zuverlässigkeit. Von der Oberflächentechnik, die in allen Industriezweigen eine wichtige Rolle spielt, werden verstärkte Leistungen gefordert im Hinblick auf den Schutz gegen Korrosion und Verschleiß, das Erzeugen funktioneller und ästhetischer Oberflächen und natürlich auch die Kosten. In einem Streifzug haben französische Fachleute vor einem internationalen Gremium der Fachpresse die wichtigsten Oberflächentechniken unter Berücksichtigung des jüngsten Fortschritts vorgestellt, um zu zeigen, wie es um diese Entwicklung vor der Eröffnung des 9. SITS steht.

Schadenfälle aus der Praxis

Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos)

Fortsetzung von früheren Veröffentlichungen

Chrom

Funktionell verchromt (hartverchromt) - Schadenfall f-9.9

Schaden

Die Oberfläche hartverchromter (50 ym Maßverchromung) Hydraulikstempel wies schon nach kurzzeitigem Betrieb in feuchter chloridhaltiger Atmosphäre Korrosionsstellen gemäß Abb. 147 auf, wodurch die Dichtungslippen der zugehörigen Zylinder mechanisch zerstört wurden; somit traten unzulässig hohe Leckverluste auf.