Artikelarchiv

Legierungen des Kobalts mit Platin sind wegen ihrer magnetischen [1] und katalytischen Eigenschaften [2, 3] interessant. Eine Besonderheit der Herstellung solcher Legierungen mit elektrochemischen Prozessen ist die Wasserstoffmitabscheidung. Frühere Un- tersuchungen zeigten, dass die Mitabscheidung von Wasserstoff die Eigenschaften von Kobalt/Platin-Mehrschichtsystemen (innere Spannungen, Rissbildung) wesentlich beeinflussen kann [4]. In einer weiteren Arbeit wurde der Einfluss der Abscheidebedingungen (Elektrolytzusammensetzung, -temperatur, kathodische Stromdichte) auf die Stromausbeute und die Eigenschaften der Kobalt/Platin-Legierungsschichten (Kobalt- und Wasserstoffgehalt, innere Spannungen, Rissbildung) untersucht [5]. Es wurde gezeigt, dass der Wasserstoffgehalt der Legierungsschichten durch Modifizierung der Elektrolytzusammensetzung, durch Erhöhung der Elektrolyttemperatur und durch Verringerung der Stromdichte reduziert werden kann und die Abschei- dung von rissfreien Legierungsschichten mit einem Kobaltgehalt von 70 bis 90?Gew.-% bei Stromdichten bis 0,5?A/dm2 möglich ist. Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, die früheren Untersuchungen zu vervollständigen und die Möglichkeit zur Abscheidung von rissfreien Legierungsschichten mit niedrigerem Kobaltgehalt zu zeigen, sowie die Struktur der Legierungsschichten zu untersuchen.

Sulfonic acids and in particular methanesulfonic acid (CH3SO3H, MSA) are used in the plating of electronic finishes such as tin and tin-lead. MSA offers advantages over mineral acids such as sulfuric and hydrochloric acids including lower oxidation rates of tin(II) to tin(IV) while maintaining high electrolyte conductivity and metal solubility [1]. Along with the dissolved metal and free acid, organic additives are usually included in the formulation to control the grain size and orientation [2, 3] and scavenge dissolve oxygen [4]. While much attention has focused on the effects of the plating formulation and in particular the organic additive packages, little work has been done understanding the influence of trace anions in the plating solutions. MSA may be produced from several precursor molecules and an oxidant such as methyl mercaptan (CH3SH) and chlorine: CH3SH + 3Cl2 + 2H2O ? CH3SO2Cl + 5HCl // 

Sulfonsäure und insbesondere Methansulfonsäure (CH3SO3H, MSA) dienen zur Abscheidung von Zinn und Zinn-Blei in der Elektronik. MSA besitzt gegenüber Mineralsäuren wie Schwefel- oder Salzsäure Vorteile durch eine geringere Oxidationsneigung von Zinn(II) zu Zinn(IV) bei gleich guter elektrischer Leitfähigkeit und Metalllösbarkeit [1]. Neben dem gelösten Metall und der freien Säure enthalten die Ansätze in der Regel organische Additive zur Steuerung der Korngröße und -orientierung [2, 3] und Verminderung der Sauerstoffaufnahme [4]. Während bisherige Arbeiten der Zusammensetzung des Elektrolyten und den organischen Zusätzen besonderes Augenmerk geschenkt hatten, haben sich relativ wenig Arbeiten mit der Aufklärung der Wirkung der Anionen in der Lösung befasst. MSA wird aus verschiedenen Ausgangsmolekülen mit einem Oxidationsmittel wie Methylmercaptan (CH3SH) und Chlor hergestellt: 

CH3SH + 3Cl2 + 2H2O ? CH3SO2Cl + 5HCl

Auf welcher Seite stehen Sie?

Auf welcher Seite stehen Sie? ist der Ausruf der American Football Spieler deren Mannschaftsmit- glied es der anderen Mannschaft ermöglicht, einen völlig unverdienten Treffer zu erzielen. Es ist der Ausruf des Vermittlers in einer geschäftlichen Be- sprechung, dessen Kollege den springenden Punkt schleifen lässt, um der anderen Seite weiter zu helfen. Und es ist seit 2005 überall in Europa der Ausruf der Unternehmer, die es kaum fassen können, dass ihre eigenen Regierungen und Brüssel ihnen das Leben immer noch schwerer machen. Wir sind die Schöpfer des Reichtums, sagen die Unternehmer. Mit dem Geld, das wir verdienen, baut das Land Straßen, Krankenhäuser, Schulen, Konzerthallen, ... aber statt uns zu helfen, geschieht das Gegenteil.

Konsequent und mit viel Engagement der Belegschaft vollzieht eine traditionelle Primärzinkhütte die schrittweise Wandlung zu einem modernen Unternehmen. Durch neue Prozesspfade konnte der Recyclinganteil verdreifacht werden. Verbesserungen gab es auch im Bereich des Umweltschutzes.

Als Studentin des Studiengangs Werkstoffwissenschaft an der Technischen Universität Ilmenau hatte ich – Anika Distelrath – zusammen mit zwei weiteren Studenten meiner Matrikel, Sven-Erik Wulf und Dominik Bach, die Möglichkeit, im Rahmen eines ISAP-Programms (Internationale Studien- und Ausbildungspartnerschaften) des Deutschen Akademischen Austauschdienstes DAAD zwischen der Universität Ilmenau und der Pontificia Universidad Católica del Perú (PUCP) in Lima teilzunehmen, konkret an einem Austausch zwischen dem Institut für Werkstofftechnik der TU Ilmenau und dem Institut für Korrosion und Korrosionsschutz (ICP – Instituto de Corrosión y Protección) der PUCP in Lima. Dieses Programm ermöglicht es, dass im Wintersemester bis zu drei Ilmenauer Studenten des 7. oder 9. Semesters mit einem Stipendium des DAAD ausgestattet nach Peru reisen können, um dort ein Semester lang an der Católica zu studieren, Studien- bzw. Diplomarbeit zu schreiben, und natürlich nicht zuletzt das Leben im Land der Inkas (und ihrer vielen Vorläuferkulturen) kennen zu lernen. Und da ein Austausch immer eine gegenseitige Sache ist, kommen auch Studenten und Mitarbeiter der PUCP zum Studieren und Forschen nach Ilmenau.

Die Lötbarkeit von chemisch Nickel/Sud­gold-Schichten ist ein Thema seit der Einführung dieser End- oberfläche vor rund 15 Jahren. Es kommt immer wieder ver­einzelt zu Ausfällen bei der Bestückung von Leiterplatten, die sich durch ein Abhe­ben der Komponenten unter Krafteinwir­kung zeigen. Die sichtbare Nickelschicht ist teilweise dunkel verfärbt (Abb. 1). Angefertigte Schliffbilder machen eine partielle Tiefen­korrosion sichtbar oder Rasterelektronen­mi- kroskopbilder zeigen eine mehr oder weniger starke Korn­grenzenkorrosion. Seitens des Be­stückers wird somit der Leiterplatten­hersteller als der Verursacher des Schadens ausge­macht. Der Ausdruck Black Pad wurde aus der Taufe gehoben und ist leider auch heute noch nicht ver­schwunden.

Alles spricht für Aluminium

Mit der zum 1. Mai 2004 erfolgten EU-Erweitung um zehn neue Mitgliedsstaaten wird sich das ohnehin dynamisch entwickelnde Verkehrsaufkommen in Europa deutlich erhöhen. Verkehrsexperten rechnen damit, dass der Straßengüterverkehr allein in Deutschland bis zum Jahr 2015 um mehr als ein Drittel auf 485 Milliarden Tonnenkilometer zulegen wird. Mehr Fahrleistung auf der einen und politisch bedingt steigende Transportkosten auf der anderen Seite erhöhen den Druck auf die Spediteure, ihren Fuhrpark noch wirtschaftlicher zu betreiben. Der Werkstoff Aluminium kann bei diesem Bemühen nützliche Schützenhilfe leisten.

Münzen aus Eisen, Kupfer und Nickel

Können Sie glauben, dass die Münzen, die Sie gerade benutzen, eventuell mit einem Rohstoff aus Indien hergestellt worden sind? Die Firma Jindal Stainless hat vor einigen Monaten angefangen, Münzplättchen aus Stahl an die französische Firma La Monnaie de Paris zu exportieren. Frankreich produziert 15 % der etwa 50 Mrd. Euro-Münzen, Deutschland dagegen 34 %. ThyssenKrupp und Arcelor sind die führenden Firmen in dieser Branche. Derzeit werden in Indien schätzungsweise 86 Mrd. Münzen benutzt. Die Münzen von 25, 50 und 100 Paise (100 Paise = eine Rupie = ~1,8 Cents) werden aus Edelstahl hergestellt, während die 2- und 5-Rupien Münzen aus einer Kupfer-Nickel-Legierung bestehen. Kleinere Münzen, z.B. die der 10-, 25- und 50-Paise-Denominierung, sind noch gültig, allerdings nicht sehr beliebt. Man darf deshalb auch nicht überrascht sein, wenn man in einem indischen Supermarkt statt Münzen Bonbons zurückbekommt!

Bericht über eine Veranstaltung des Otti-Technik-Kollegs

Die Veranstaltung des Otti-Technik-Kollegs mit dem Thema Entschichten fand vom 15. bis 16. November 2004 in den Räumen der Industrie- und Handelskammer Regensburg statt. Die Schwerpunkte lagen bei der Behandlung von Substraten, Anlagen und Werkzeugen aus verschiedenen Industriebereichen. Circa 40 Teilnehmer aus der Schweiz, Liechtenstein, Österreich, den Niederlanden und Deutschland gaben der Veranstaltung einen internationalen Charakter.

Am 25. November 2004 veranstalteten das Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (ZOG) und die Umicore Galvanotechnik GmbH, Schwäbisch Gmünd, in Aalen ein Seminar, bei dem Experten von Forschungsinstituten und der Industrie über den aktuellen Stand und neueste Entwicklungen bei bond- und lötfähigen Oberflächen informierten.