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Der Verband der deutschen Leiterplattenindustrie kann ein erstes konkretes Ergebnis aus einem seiner Arbeitskreise vorweisen: Die Leiterplattenschule ist in greifbare Nähe gerückt. Am 1. Oktober 1991, also genau in einem Jahr, soll der Schulbetrieb in Schwäbisch Gmünd beginnen.

Voraussetzungen, Umfeld und Aussichten

Leiterplattenmarkt ’90:

Ein ganz „normaler“ Industriezweig?

Faßt man die Aussagen und Statements von Verbandssprechern und Unternehmensleitern zur aktuellen Situation und weiteren Entwicklung der deutschen Leiterplattenindustrie zusammen, treffen sich diese häufig in den offensichtlichen Haupt-„Sorgen“-Punkten:
Preisverfall aufgrund ruinösen Wettbewerbs (Überkapazitäten), steigender Importdruck, Konzentration von Marktmacht bei wichtigen Großverbrauchern, geringere Losgrößen durch geändertes Einkaufsverhalten der Kunden. Weiterhin allgemeine Standortnach- teile gegenüber internationalen Wettbewerbsländern; kurze Arbeitszeiten und geringere Betriebsnutzungszeiten, bei stark steigendem Kapitalbedarf für die Anlagentechnik, hohen Umweltschutzkosten usw.

Der folgende Aufsatz beginnt mit einem generellen Überblick und endet mit praktischen Tips für strategische Qualitätsansätze bei Leiterplattenherstellern.
Das traditionelle Qualitätskonzept beinhaltet die Erfüllung von technischen Standards. Die hierzu erforderlichen Aufgaben werden von Mitarbeitern der Qualitätssicherung wahrgenommen. Die Kontrolle jedes Loses, jedes Nutzens und jeder Leiterplatte ist sozusagen als taktische Qualitätssicherung zu bezeichnen. Taktische Qualitätssicherung nimmt sich der Mängel an und befriedigt ihre kurzfristigen Ziele durch das Auffinden von Fehlern. Dieser etablierte traditionelle Ansatz ist allerdings sehr kurzsichtig und steckt voll von negativen Begriffsinhalten, wie Regeln, Spezifikationen, Reparatur und Ausschuß. Er trägt nur wenig dazu bei, die eigentlichen Probleme zu beseitigen.

Horizontales Anlagenkonzept


1 Einleitung


Das Leiterplattenlayout hat sich durch hochintegrierte Bau- teile und neue Verbindungstechniken wie SMD wesentlich verändert. Diese Integrationsdichte hat zur Folge, daß Leiterbahnbreiten und -abstände geringer werden und die Anzahl
der Bohrungen um ein Vielfaches steigt. Die Flächen aller Bohrwandungen auf einem Board werden größer als die Leiterbahnflächen.
Bohrungen dienen dann im wesentlichen nur noch der elektrischen Verbindung von Leiterebenen untereinander und können damit auf den kleinsten bohrbaren Durchmesser reduziert werden. Dadurch wird das Verhältnis Bohrdurchmesser zu Leiterplattendicke immer kleiner (Abb. 1).

Zusammenfassung

Innen- und Außenlagen für Mehrschichtleiterplatten werden heute größtenteils im Subtraktivätzverfahren hergestellt. Horizontale Durchlaufätzanlagen kommen dabei zum Einsatz. Während des Ätzvorgangs bildet sich auf der Oberseite eines jeden Laminats eine Pfütze mit Ätzmedium, welche für einen geringeren Medienaustausch in Mitte und einen großen Austausch im Randbereich sorgt. Die Folge sind breitere Leiterzüge im Zentrum und schmalere Leiterzüge im Randbereich der Laminate. Mit einem speziell konstruierten Ätzer kann diesem Effekt entgegengewirkt werden, was zu einer geringeren Leiterzugbreitenstreuung führt.

Bericht von M. Bechtold über die Aktivitäten von Hoechst im Bereich von Fotoresisten und Verarbeitungssystemen

Die kostengünstige Herstellung von Leiterplatten bei gleichzeitig steigenden Anforderungen hin zu feineren Strukturen, sicherem Tenting und Mehrlagentechnik erfordert eine immer präzisere Beherrschung des Herstellungsprozesses. Dem dabei eingesetzten System aus Verarbeitungsmaterialien, Geräten und Verfahren kommt daher eine wachsende Bedeutung zu. Ein Komplettangebot verschiedener Grundprozesse, bei dem Geräte, Materialien und Verfahren optimal aufeinander abgestimmt sind, ist für jeden Leiterplattenhersteller schon deshalb interessant, weil er dadurch seine Verfahrenstechnikabteilung entlasten kann und für wesentlichere Aufgaben freibekommt.

Bericht über das Leiterplattenwerk Metalex GmbH. D-7530 Pforzheim

Für dieses Firmenprofil von Metalex GmbH sprach die Redaktion der „Galvanotechnik- Leiterplattentechnik“ mit dem Leiter Marketing und Vertrieb, Herrn Bernd Lorösch.

Rechenschaftsbericht des Verbandes der deutschen Leiterplattenindustrie für das erste Jahr des Bestehens

Ein Jahr nach seiner vielbeachteten Gründung hatte der Verband der deutschen Leiterplattenindustrie e.V. seine ordentlichen und außerordentlichen Mitglieder zur Jahreshauptversammlung nach München eingeladen.
Am Vorabend der electronica ’90 traf man sich im Mitgliedskreis, um auf ein erfolgreiches Jahr in der Aufbauphase des VdL zurückzublicken. Nicht ohne berechtigten Stolz hielten die Gründungsmitglieder 89/90 des Verbandes eine Rückschau auf die letzten zwölf Monate. Ein beachtlicher Teil der Leiterplattenbranche hat die mutige und vorausschauende Entscheidung akzeptiert und ist mit Überzeugung dieser neuen Wirtschaftsvereinigung beigetreten.

Beitrag zum 20jährigen Bestehen der Fa. Photo Print Electronic in D-7860 Schopfheim

ppe - heute fünftgrößter Leiterplattenhersteller in der Bundesrepublik - wurde am 7. Au- gust 1970 als Tochtergesellschaft und In- House-Hersteller von Leiterplatten der Endress + Hauser-Gruppe gegründet. Der heutige technische Leiter, Klaus Otte, nahm damals mit drei Mitarbeitern die Produktion von einseitigen Leiterplatten auf. 1972, das Unternehmen zählte inzwischen elf Mitarbeiter, erfolgte der Einstieg in den freien Markt und die erste Teilnahme an der electronica in München. 1974 wurden dann die ersten doppelseitigen durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt. Bis 1979 wuchs das Unternehmen auf 43 Mitarbeiter bei einem Jahresumsatz von 2 Mio. DM.

Firmendarstellung anläßlich des 40jährigen Betriebsjubiläums der Fa. Falkenrich Schleif- und Poliermittel, D-5860 Iserlohn

Die Fa. Falkenrich Schleif- und Poliermittel, Iserlohn, blickt im November 1990 auf eine 40jährige Firmengeschichte zurück. Als der Firmengründer H.G. Falkenrich sen., einer der Pioniere des Bandschleifens, mit einer eigenen Lohnschleiferei begann, stellte er recht schnell fest, daß die notwendigen Hilfsmittel, z.B. Kontaktscheiben für das Bandschleifen und Polierscheiben für die Hochglanzoberfläche, nicht seinen Vorstellungen entsprachen. Somit war es nur logisch, daß die für den Eigenbedarf benötigten Scheiben selber hergestellt wurden. Schnell entwickelten sich aus dieser Eigenfertigung verkaufs- fähige Produkte für die lokale Industrie.