Artikelarchiv

1 Einleitung


Die flexible Leiterplatte muß genauso wie die starre Leiterplatte den rasch steigenden Anforderungen folgen, die von der SMD-Technik und der wachsenden Integrationsdichte der ICs ausgehen.
 Für die flexible Leiterplatte bedeutet das eine Weiterentwicklung hin zu hohen Packungsdichten durch feinere Leiterstrukturen, durch Mehrlagenverdrahtung und starr-flexible Kombinationen. Die SMD-Bauelemente sind kleiner und leichter als bedrahtete Bauelemente, so daß die flexible Leiterplatte nicht länger nur reines Verdrahtungselement ist, sondern auch Bauteile tragen kann.
Die Erschließung neuer Anwendungen gelingt um so eher, je höher der technische und wirtschaftliche Nutzen der Weiterentwicklung ist, auch im Vergleich zu anderen Schaltungs- und Integrationsmöglichkeiten.
Der folgende Beitrag berichtet über neuere Entwicklungen auf dem Gebiet der flexiblen Leiterplatte.

Eliminierung der Handhabung bei mechanischen Handlingsystemen

Einleitung


Im Ergebnis verschiedener Diskussionen mit namhaften Leiterplattenherstellern zu Beginn des Jahres 1990 wurde deutlich, daß die auf dem Markt befindlichen mechanischen Handlingsysteme keine zufriedenstellende Lösung der zukünftigen Probleme der Leiterplattenproduktion bringen können. Qualität und Zuverlässigkeit werden als höchstes Ziel bei mechanischen Handlingsaufgaben bewertet und Einsparung von Arbeitskräften und -zeit steht erst an zweiter Stelle. Der Einsatz von horizontalen Beladeeinrichtungen, Abstapelautomaten, Speichern, Transporteinrichtungen usw. ist künftig verstärkt vorzusehen.

Aufgrund der gestiegenen Sensibilität gegenüber Umweltaspekten wurden in den letzten Jahren alternative Reinigungsmethoden zur FCKW-Reinigung entwickelt. Diese Reinigungsverfahren sind:
- Lösemittelverfahren mit brennbaren Lösemitteln
- halbwäßrige Verfahren

- wäßrige Verfahren

Anwendung finden sie in Bürst-, Spritz- und Tauchreinigungsanlagen. Dieser Aufsatz behandelt Tauchreinigungsanlagen, speziell mit wäßrigen Medien.

CIM ist eine faszinierende Vision. Doch ihre Umsetzung in die Realität stößt oft auf erhebliche Probleme und Skepsis. Gerade kleine und mittelständische Betriebe sind aber gefordert, den Anschluß an CIM nicht zu verpassen, da sonst eine Marktverschiebung zu den Großbetrieben die unausweichliche Folge wäre. Ein pragmatisches Herangehen an CIM ist daher erforderlich. Es sind CIM-Konzepte gefragt, die einen überschaubaren und möglichst auch stufenweisen Einstieg in CIM erlauben. Neben den stark auf Großbetriebe orientierten globalen CIM-Konzepten werden auch viele CIM-Nischen durch „Mini-CIM“-Konzepte besetzt. Speziell in der Leiterplattenindustrie zeichnen sich heute bereits ökonomische CIM-Kleinlösungen ab.

Fortsetzung aus Heft 9/91

Reinraumtechnik
für die Leiterplattenfertigung


Dr.-Ing. H. Bertz, Weiss Klimatechnik GmbH, Reiskirchen, stellte in seinem Vortrag die zu- nehmende Bedeutung heraus, die der Reinraumtechnik für die kostengünstige Fertigung von Muitilayern und Feinleiterschaltun- gen zukommt.

Neuere Aspekte bei Bohrmaterialien von CIMATEC

Es ist modern geworden, mit Umweltaspekten positiv zu werben. Eine Inflation an „Bio- und Öko“- Wortschöpfungen sowie malerische, aber unqualifizierte Umweltlogos verunsichern den Verbraucher und drängen die weniger offiziellen Logos wie Blauer Engel, Grüner Punkt, TÜV-Zeichen in den Hintergrund. Zunehmend durchschaut aber der Verbraucher solche unlauteren Werbemethoden und fragt gezielt nach öffentlich anerkannten Zertifizierungsgutachten.

Bericht zu einem Firmen-Seminar der CIPEL Elektronik von Christian Gg. Enke VDI

Ein Firmen-Seminar, auf dem Verbesserungen in der Leiterplatten-Technik vorgetragen und diskutiert wurden, veranstaltete die CIPEL Elektronik (Dreieich) als Vertriebsfirma der Paper Corp of US (New York/N.Y.) zusammen mit der Hüls Troisdorf AG und der Bürkle GmbH kürzlich in Gravenbruch (bei Frankfurt/M.).

Bericht über die Einweihung des Neubaus der Fa. PEKE electronic Service GmbH am 23. August 1991 in Owingen

Seit mehr als einem halben Jahr findet man die Geschäftsleitung der Fa. PEKE electronic Service GmbH nicht mehr im Überlinger Industriegebiet, sondern im einige Kilometer entfernten Owingen im Hinterland des Bodensees. Dem gestiegenen Auftragsvolumen waren die Geschäfts- und Produktionsräume in Überlingen nicht mehr gewachsen und da am ursprünglichen Firmensitz eine großzügige Erweiterung nicht möglich war, entschloß man sich zu einem Neubau auf einem erweiterungsfähigen Gelände im Gewerbegebiet der nahe gelegenen Gemeinde Owingen. Mit einem Aufwand von 2,2 Mio. DM entstand dort ein 1800 m^2 großer Flachbau, der, innen zweckmäßig gegliedert, eine moderne, ansprechende äußere Gestaltung aufweist, die sich harmonisch in die sehr reizvolle, hügelige Landschaft des Bodenseegebietes einfügt.

Bericht über den Kongreß und die Rahmenveranstaltungen der 5. Internationalen Fachmesse vom 11. bis 13. Juni 1991 in Nürnberg
Teil 2, Fortsetzung aus Heft 8/91

Parallel zur Fachmesse - über die bereits in Heft 8/91 ausführlich berichtet wurde - fanden der Kongreß (mit über 70 Vorträgen) und mehrere Rahmenveranstaltungen zum Themenbereich Mikroelektronik und Baugruppentechnik statt. Im Rahmen dieses Berichts kann nur auf einen Teil der Veranstaltungen eingegangen werden.
Unter anderem wurde eine Informationsveranstaltung über das J£SS/-Programm und eine Podiumsdiskussion zum Thema SMD durchgeführt.

Am 19. Juli 1991 bestand die Photo Print Electronic GmbH (ppe), Schopfheim, als erster deutscher Leiterplatten-Hersteller die „ISO9001-Zertifizierung“ durch die Deutsche Gesellschaft zur Zertifizierung von Qualitätssicherungssystemen (DOS). Damit befindet sich die ppe als Mittelständler mit derzeit 420 Mitarbeitern in einem bisher exklusiven Kreis von 148 Firmen - zumeist Großfirmen die gern. ISO9000 von der DOS im Rahmen eines mehrteiligen Zertifizierungsprozesses erfolgreich geprüft wurden.

Bericht über einen Besuch bei der Firma Deutschlaender in Neckarbischofsheim

Gute Qualität, ständige Lieferbereitschaft und niedrige Preise ergeben eine gute Auftragslage und folglich ein florierendes Geschäft. So einfach ist die Gleichung des Überlebens, Bestehens oder Erfolges unter marktwirtschaftlichen Bedingungen. Ginge es nur nach dieser Formel, so gäbe es heute mit Sicherheit viel weniger freie Leiterplattenhersteller als das im Moment (noch?) der Fall ist. Fernost und Südeuropa bringen eine vergleichbare Qualität und die Verfügbarkeit wird dank elektronischer Kommunikationsnetze und schnellerer Transportverbindungen immer besser, von dem niedrigen Preisniveau ganz zu schweigen. Gott sei Dank sind da noch das Vertrauen in die Solidität und Flexibilität des Geschäftspartners, das durch eine lange Zusammenarbeit entstanden ist.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Das Interesse an der rasanten Entwicklung im Osten hat in unserem Bewußtsein die Tatsache etwas verdrängt, daß der Europäische Binnenmarkt unaufhaltsam näher rückt und immer konkretere Formen annimmt, Ein Umstand, an den gerade Mitarbeiter aus Wirtschaft und Industrie immer wieder erinnert werden sollten. Denn die ungeheuren Chancen, die das gemeinsame Europa eröffnet, fallen nicht von allein in den Schoß, sie müssen konkret erarbeitet und genutzt werden.

Dieser Aufsatz ist Herrn Prof Dr. Heinz Liebscher zum 60. Geburtstag gewidmet

1 Einführung

Die technische Realisierung der High-speed- Abscheidung hängt maßgeblich davon ab, wie es unter den Bedingungen eines intensiven Stoffüberganges gelingt, Schichten mit gewünschten funktionellen Eigenschaften abzuscheiden. Wie aus dem Schrifttum bekannt ist [1,2], treten bei der Hochgeschwindigkeitsabscheidung beachtliche Probleme bei der Einhaltung der geforderten Schichtqualität auf. Rauhigkeiten, ungleichmäßiges Schichtwachstum, nicht kontrollierbare Änderungen im Schichthabitus werden z.B. als Probleme der elektrolytischen Schnellabscheidung genannt. Die bislang vorliegenden, zum Teil recht widersprüchlichen Untersuchungsergebnisse erlauben noch nicht, das Erscheinungsbild der High-Speed-Abscheidung allgemeingültig zu beschreiben.

1 Einleitung

Werden Chromschichten zu dekorativen Zwecken abgeschieden, so ist es notwendig, den äußerlichen Aspekten besondere Aufmerksamkeit zu schenken. Auch wenn sich Kupfer-, Nickel- und Messing-Zwischen- schichten mechanisch verhältnismäßig leicht polieren lassen, bedeutet dies bei matten Chromüberzügen erhöhte Kosten und gibt außerdem im Aussehen niemals den gleichen Effekt. Aus diesem Grund wird nach wie vor großer Wert auf die unmittelbare Abscheidung glänzender Chromüberzüge gelegt. Dazu ist ein hinsichtlich Stromdichte und Temperatur sehr weiter Glanzbereich der Chromabscheidung notwendig.