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Offensichtlich ist der bundesdeutsche Leiterplattenmarkt doch noch nicht ganz am Boden. Immerhin zeigen die diversen Büros ausländischer Anbieter, die sich momentan hierzulande etablieren, daß diese Hersteller durchaus der Meinung sind, es lasse sich in Deutschland Geld mit Leiterplatten verdienen. Der deutsche als der größte Markt Europas, neuesten Schätzungen eines Insiders zufolge rund drei Milliarden Mark schwer, ist attraktiv, keine Frage.

Diese Frage klingt provokativ. Sie soll es auch sein.
Das Hot Air Levelling-Verfahren ist das am weitesten verbreitete Verfahren zu Beloten von Leiterplatten, um ihnen eine Lötbarkeit über einen bestimmten Lagerzeitraum zu sichern und dem Verarbeiter einen geeigneten Partner zum Löten seiner Bauteile, die meist auch eine Zinn-Blei-Legierung als Oberfläche besitzen, anzubieten. Was hat aber dieses Verfahren mit dem SMT-Prozeß zu tun und wie eignet es sich für diesen? Die Beantwortung dieser Fragen ist Gegenstand des folgenden Beitrags.

Einfluß der Automation auf die Kosten


In der Leiterplattenfertigung werden besonders in Zukunft die Fertigungskosten vom Systementscheid, den damit verbundenen Anlageninvestitionen sowie dem Grad der Automation bestimmt.
Konsequente Automation erfordert automatengerechte Verbrauchsprodukte, um alle Einsparungspotentiale voll ausschöpfen zu können. Darüber hinaus dürfen Systementscheide technologisch nicht in die Sackgasse führen, denn dann können auch die niedrigsten Stückkosten die Wettbewerbsfähigkeit auf Dauer nicht absichern.

Auswertung leiterplattenspezifischer Informationen (Teil 3)

Fortsetzung aus Heft 2/91

Nichtjeder Leiterplattenhersteller kann Beratungsfirmen beauftragen, ihn laufend mit aktuellen Informationen über den gegenwärtigen Stand der Leiterplattenindustrie zu versorgen. Auf der anderen Seite wird auf den meisten Seminaren von den Referenten verständlicherweise jeweils Spitzentechnologie vorgetragen, da dies ja auch gleichzeitig Werbung für die Innovationsfreudigkeit der Firmen ist. Doch wie sieht der technologische Stand von heute überhaupt aus? Fertigt tatsächlich schon jeder Leiterplattenhersteller Spitzentechnologie als Standardprodukt? Antworten darauf kann nur eine gezielte Umfrage ergeben, auf die offen geantwortet wurde.

Gespräch in der Firma Weimar GmbH in Straubenhardt

In modernen Volkswirtschaften ist die Flexibilität und das Eingehen auf die Wünsche des Kunden ein noch wichtigeres Kriterium für die Behauptung auf dem Markt, als die unbedingte Fähigkeit, große Stückzahlen liefern zu können. Hier liegen die Chancen der mittleren und kleineren Betriebe. Bei ihnen sind die technischen und unternehmerischen Aktivitäten vielfach noch in einer Hand vereinigt und sie kommen ohne hierarchische Organisationsstruktur der Großen aus, die Entscheidungsfindungen und -Umsetzungen kompliziert und verzögert und können daher schneller und unmittelbarer auf Kundenwünsche reagieren.

Bericht über die Jahreskonferenz des EIPC am 12./13. Dezember 1990 in Zürich

Alle Jahre wieder kommt kurz vor Weihnachten die vom EIPC Im Züricher Hotel International veranstaltete große Informationstagung über neueste Entwicklungen und Trends in der Leiterplattentechnik. Neue Belichtungstechniken und Leiterplattentechnologien sowie Themen zum Qualitäts- und Materialmanagement waren in diesem Jahr vom Vorbereitungskomitee als Schwerpunkte ausersehen worden. Den gegenwärtigen Stand der Entwicklung und Einführung der Direktgalvanisierung von Leiterplatten sollte eine Podiumsdiskussion transparenter machen.

Bericht von einer Betriebsbesichtigung und einem Gespräch bei der Schweizer Electronic AG in Schramberg am 17. Januar 1991

Eine Service-Schrift zum Thema Umweltschutz, mit der die Schweizer Electronic AG, Schramberg, Kunden und Geschäftsfreunde über ihre Aktivitäten auf diesem Gebiet informiert, stellt das Motto „Wir haben die Erde nicht von unseren Vätern geerbt - wir haben sie von unseren Kindern geliehen“ an die Spitze ihrer Ausführungen.
Die Schweizer AG ist ein Unternehmen, das nicht nur mit modernsten Methoden Leiterplatten fertigt, sondern auf dem Gebiet der Leiterplattentechnik auch intensiv Entwicklung betreibt und damit in Zusammenarbeit mit seinen Kunden aus der Reihe der Elektronik-Hersteller und -Nutzer Voraussetzungen für innovative elektronische Produkte schafft. Es verwundert zumindest auf den ersten Blick, daß ein Unternehmen der High-Tech- Sphäre den zitierten Satz, der übrigens aus dem Gedankengut der American Amish People stammt und mehr philosophischen Überlegungen zuzuordnen ist, der Beschreibung darüber voranstellt, wie es die ökologischen Probleme seiner Produktion löst.

Leiterplattentechnikerschule soll 1992 starten / Erweitertes Z. O. G.-Ausbildungsprogramm / Internationaler Kongreß der Europäischen Akademie für Oberflächentechnik (EAST) / Programmkommission tagte

Auf der ZO.G.-Jahrespressekonferenz am Freitag, 1. Februar 1991, wurde sehr deutlich, daß sich Schwäbisch Gmünd immer mehr zu einem international anerkannten Mittelpunkt der Oberflächen- und Galvanotechnik entwickelt. Seit wenigen Wochen steht fest, daß europaweit die erste zweijährige Fachschule für Leiterplattentechnik in Schwäbisch Gmünd eingerichtet wird. Diese Schule wird, ebenso wie die bisher der Fachhochschule für Gestaltung angegliederte Galvanotechnikerschule, dann ein Zweig der Gewerblichen Schule sein. Der Leiter der Gewerblichen Schule, Oberstudiendirektor Frieder Benz, wies darauf hin, daß man alles daran setze, den Unterricht in der neuen Schule im Schuljahr 1992 zu beginnen. Dieser Initiative des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V. und seiner angeschlossenen Institution - z. B. des Fördervereins der Galvanotechnikerschule - gingen zahlreiche Vorarbeiten voraus.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Es ist Gebot der Stunde, die Beiträge, die heute jeder zum Auf- und Ausbau der Wirtschaft in unseren östlichen Landesteilen leistet, sparsam und dort anzulegen, wo das Geld seinen Zweck am besten erfüllt. Bei den vielen zu stopfenden Löchern keine leichte Aufgabe. Sie muß mit Sachkenntnis, Augenmaß und mit dem Blick auf das Ziel gemeistert werden, den hohen Standard und die Wettbewerbsfähigkeit der deutschen Wirtschaft insgesamt unter den neuen Gegebenheiten nicht nur zu erhalten, sondern auch weiter auszubauen. Auch außergewöhnliche Maßnahmen werden nicht vermieden werden können.

1 Problematik der Entkernung kleinster Galvanoformkörper, insbesondere komplexer Hohlkörperstrukturen

In vielen technischen Applikationsbereichen der Galvanoformung, insbesondere bei der Herstellung kleinster hochpräziser Hohlkörper zur Leitung elektromagnetischer Wellen im Millimeterwellenbereich bis 100 GHz und darüber, ergeben sich zunehmend Schwierigkeiten im Fertigungsablauf. Diese sind nicht nur durch eine beträchtliche Verkleinerung der dreidimensionalen Gebilde mit steigenden Frequenzen bedingt, sondern auch durch eine teilweise ausgeprägte Strukturkomplexität. Die Innendurchmesser solcher Hohlkörper liegen bei Längen von mehreren Zentimetern unter 1 mm und zeigen darüber hinaus Verjüngungen, Ausweitungen, Biegungen und Winkel oder sind häufig auch durch die Integration unterbrechender Loch- blenden, Stege oder sonstiger Einbauteile gekennzeichnet. Abb. 1 zeigt beispielhaft eine typische komplexe Hohlleiterstruktur eines 47 GHz-Bandfilters mit integrierten Lochblenden.

Zur Erzielung hoher Abscheidungsgeschwindigkeiten, insbesondere auch beim Drahtgalvanisieren, muß die Relativgeschwindigkeit zwischen Kathode und Elektrolyt bedeutend erhöht werden. Dies kann sehr wirkungsvoll z. B. dadurch geschehen, daß der Elektrolyt durch die Elektrolysezelle mit hoher Geschwindigkeit gepumpt wird.

1 Einleitung

Die Anwendung von periodischem, verschieden geformtem Strom wirkt sich in vielen Fällen günstig auf die Eigenschaften galvanischer Überzüge aus. In der industriellen Galvanotechnik werden im allgemeinen drei unterschiedliche Stromarten eingesetzt: die Stromumpolung (periodischer Wechsel der Richtung des Gleichstromes), asymmetrischer Wechselstrom (Überlagerung von Gleichstrom mit Wechselstrom) und Pulsstrom.
Die Stromumpolung (Abb. 1) erfolgt In der Regel nach einem bestimmten Programm.

Ursachen und Vermeidung

Teil 3: Phosphatieren

Fortsetzung aus Heft 3/91

3 Phosphatieren


3.1 Theoretische Grundlagen


Das Verständnis von Phosphatierfehlern sowie der Vermeidungs- und Abhilfemaßnahmen setzt die mit der Abb. 18 zu vermitteln- den Grundkenntnisse voraus.
Die obere Formelzeile bezieht sich auf einen Teil der in der Phosphatierlösung bestehen- den chemischen Gleichgewichte.

Teil 2: Sprühätzen im Normal-
und im Hochdruck-/Hochtemperaturbereich

1 Einleitung


Nachdem im ersten Teil dieser Publikation[1] die Grundlagen des Abtragprozesses, bezogen auf die Werkstoffe Wolfram und Molybdän sowie der Einfluß der wesentlichen Prozeßparameter auf die Ätzrate und auf die Oberflächentopographie anhand von Tauch- ätzversuchen im Becherglasmaßstab erläutert wurden, soll im zweiten Teil über die Ergebnisse der Sprühätzversuche im Hochdruck-/Hochtemperaturbereich berichtet werden. Zunächst aber wird vergleichshalber auf das Sprühätzen von Wolfram und Molybdän unter Normalbedingungen eingegangen.

1 Einführung

Steigende Frisch- und Abwasserkosten verstärken den Trend zur effektiveren Spülwasserausnutzung. So zwingt die drastische Verschärfung der Abwassereinleitungsbedingungen viele galvanische Betriebe zur Optimierung ihrer Abwasserbehandlung. Dabei ist erkennbar, daß sich Chargenanlagen aufgrund ihrer unbestrittenen Vorteile (Restgehalt, Schlammsedimentation, Analytik) zunehmend gegenüber Durchlaufanlagen durchsetzen. Um die Behälterabmessungen möglichst gering zu halten, ist die gezielte Reduzierung des anfallenden Spülwassers, das in den meisten Fällen den Hauptanteil am Abwasser ausmacht, erforderlich.

Fortsetzung aus Heft2/91

Teil 5: Polare Atombindung- Dipole

Die Einteilung der Moleküle nach ionischer und kovalenter Bindung beschreibt nicht die wirklich vorkommenden Bindungsverhältnisse. Ionische und kovalente Bindungen sind Grenzfälle. Die Wechselwirkung von Atomen liegt bei den meisten Molekülen zwischen den Zuständen rein ionischer und rein kovalenter Bindung (s. Tabellen 4.1,4.2,4.3). Die Ursache für dieses Verhalten liegt in der unterschiedlichen Elektronegativität der einzelnen Atome. Betrachten wir z. B. das CI2- Molekül, so stellen wir eine gleichmäßige Angehörigkeit der Bindungselektronen für beide Cl-Atome fest. Beide Atome haben die gleiche Elektronegativität. Der Schwerpunkt der Ladungen ist kongruent. Das Cl2-Molekül ist unpolar.

Erfahrungen einer Lohngalvanik

Seit etwa vier Jahren fordert der Bergbau von seinen galvanischen Zulieferfirmen Armaturenteile, deren Korrosionsschutzwerte weit höher liegen müssen als die von verzinkten Teilen. Die Mindestanforderungen besagen, daß nach 600 Stunden Salzsprühtest nach DIN 50021 noch kein Ansatz von Weißrost sichtbar sein darf.
Grund für diese Forderungen waren Kosteneinsparungen, die damit Zusammenhängen, daß der Bergbau längere Wartungsintervalle anstrebt. Eine weitere Ursache sind die sehr aggressiven Grubenwässer und stark dezimierte Flöztiefen, wodurch die mechanische Belastung auf die Teile höher wird.